生命周期 Transferred
Objectid 1322445647
零件包裝代碼 SOIC
針數 28
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.32.00.71
風險等級 3.62
最長訪問時間 140 ns
JESD-30 代碼 R-PDSO-G28
JESD-609代碼 e3
長度 17.9 mm
內存密度 262144 bit
內存集成電路類型 MEMORY CIRCUIT
內存寬度 8
混合內存類型 N/A
濕度敏感等級 3
功能數量 1
端子數量 28
字數 32768 words
字數代碼 32000
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作溫度 85 °C
最低工作溫度 -40 °C
組織 32KX8
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 SOP
封裝等效代碼 SOP28,.4
封裝形狀 RECTANGULAR
封裝形式 SMALL OUTLINE
峰值回流溫度（攝氏度） 260
電源 2.5/3.3 V
認證狀態 Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm
最大待機電流 0.00015 A
子類別 SRAMs
最大壓擺率 0.008 mA
最大供電電壓 (Vsup) 3.6 V
最小供電電壓 (Vsup) 2 V
標稱供電電壓 (Vsup) 3.3 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 INDUSTRIAL
端子面層 Tin (Sn)
端子形式 GULL WING
端子節距 1.27 mm
端子位置 DUAL
處于峰值回流溫度下的最長時間 30
寬度 7.5 mm