類別 積體電路 (IC)嵌入式 - 微控制器
製造商 Infineon Technologies
系列 -
包裝 編帶和捲軸封裝 (TR)
產品狀態 有源
核心處理器 TriCore™
核心尺寸 32 位元單核心
速度 200MHz
連接能力 CANbus、FlexRay、LINbus、QSPI
周邊裝置 DMA、WDT
I/O 數 78
程式記憶體大小 2MB (2M x 8)
程式記憶體類型 閃存
EEPROM 尺寸 128K x 8
RAM 尺寸 192K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd) 1.17V ~ 5.5V
資料轉換器 A/D 24x12b SAR
振盪器類型 外部
工作溫度 -40°C ~ 125°C (TA)
安裝類型 表面黏著式
封裝／外殼 100-TQFP 裸焊盤
供應商元件封裝 PG-TQFP-100-23
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