1、ICInsights：三星、SK海力士、美光占據2021年DRAM市場份額94%
2、Canalys：Q1歐洲智能手機出貨量達4170萬臺，同比下降10%
3、西班牙將投資122.5億歐元發展半導體產業
4、超300億元投資，長光華芯、理想汽車等重大項目簽約落戶蘇州高新
5、AMD將全面導入Chiplet技術
6、三星宣布未來5年投資450萬億韓元，半導體領域成重點
7、IMEC：摩爾定律不會終結已制定1nm以下至A2工藝路徑
8、ASML光刻機價格再創新高：一臺27億元！
9、臺灣電子業庫存創歷史新高，終端品牌廠商“壓力山大”！
10、石墨炔首創成功，或為電子、光學和半導體材料研究開辟新途徑
5月24日，IC Insights稱，在過去30年中，DRAM市場的特點是經歷了驚人的增長時期和毀滅性的崩潰年份。近年來，DRAM市場在2019年下跌37%，但在2021年飆升42%。無論是什么原因，“繁榮、蕭條”的周期使主要的DRAM供應商的數量從1990年代中期的20家降至現在的6家。2021年，三家最大的供應商三星、SK 海力士和美光總共占有94%的DRAM市場份額。總部設在韓國的三星和SK海力士去年占了全球DRAM銷售的71.3%。
圖片來源：IC Insights
2、Canalys：Q1歐洲智能手機出貨量達4170萬臺，同比下降10%
5月25日，調研機構Canalys數據顯示，2022年第一季度，歐洲智能手機出貨量達到4170萬臺，同比下降10%。隨著中低端機型的供應能力開始恢復，三星在2022年第一季度的市場份額達到35%，位列第一。得益于市場對iPhone 13的旺盛需求，蘋果位居第二。小米憑借其全新Redmi Note 11系列位居第三，而realme和OPPO則分別以5%和4%的市場份額躋身前五。Canalys認為，歐洲市場出貨量下跌的主要原因是俄烏沖突帶來的嚴重影響。與2021年第一季度相比，俄羅斯和烏克蘭的出貨量分別下降了31%和51%。歐洲其他地區的出貨量僅同比下降3.5%，這表明市場需求仍保持不變。但持續不斷的戰爭使得通貨膨脹率再創新高，這也導致消費者信心不斷下降。未來兩個季度，沖突對經濟的影響才會真正開始顯現。屆時，智能手機市場真正面臨的考驗也才會到來。
圖片來源：Canalys
3、西班牙將投資122.5億歐元發展半導體產業
西班牙經濟部長Nadia Calvino周二表示，西班牙政府已批準一項計劃，在2027年前在半導體和微芯片行業投資122.5億歐元(合131.2億美元)，其中93億歐元用于建廠。據報道，該計劃主要由歐盟大流行救濟基金組成，主要用于數字經濟和芯片短缺造成的需求。上個月，西班牙總理佩德羅·桑切斯宣布該計劃時，最初設定的資金為110億歐元。西班牙經濟部長卡爾維諾在每周內閣會議后的新聞發布會上表示:“目標是全面發展西班牙微電子和半導體行業的設計和生產能力，覆蓋從設計到芯片制造的整個價值鏈。”西班牙政府表示，該計劃將投資93億歐元，為國內領先（5納米以下）和中端（5納米以上）半導體制造業的半導體產能提供資金，還將提供11億歐元的研發補貼，并將分配13億歐元用于芯片設計。它還將支持西班牙公司在歐洲層面開發的戰略項目，并將創建一個2億歐元的芯片基金，為西班牙半導體行業的初創企業和規模擴大提供資金。
4、超300億元投資，長光華芯、理想汽車等重大項目簽約落戶蘇州高新
5月24日，蘇州高新區舉行重大項目簽約儀式，集成電路重點項目、外資重大項目、總部項目三類共52個項目簽約，總投資約337億元。現場簽約的集成電路重點項目，包括長光華芯光電產業園、理想汽車功率半導體研發及生產基地、新磊半導體生產基地等；外資重大項目，包括德國愛爾鈴克鈴爾—彼歐氫燃料電池、香港ESR國際生命科學產業園、艾成科技第三代芯片封裝材料、臺灣長興電子二期等項目；總部項目，包括中建國際全球采購中心、阿特斯全球供應鏈總部、云學堂總部、百普賽斯南方基地和創新中心、安領生物總部、速騰電子研發生產總部、速邁醫學總部、精控能源總部等。此外，蘇州高新區高端裝備制造、新一代信息技術、現代服務業三大產業創新集群招商中心揭牌。西門子長三角人工智能共創實驗室、南京大學國家集成電路產教融合創新平臺蘇州中心、集成電路可靠性驗證公共服務平臺三個重大產業創新平臺啟動。
圖片來源：蘇州高新區
5、AMD將全面導入Chiplet技術
據報道，AMD計劃加快CPU和GPU的規格迭代，具體舉措之一是全面導入Chiplet設計，并借此提高核心數和運算速度。此外，AMD新一代5nm Zen4架構CPU將于今年下半年推出，全新RDNA3架構GPU將以多芯片模組技術整合5nm及6nm制程小芯片，由臺積電獨家代工。此前正是AMD將Chiplet帶火，并與臺積電一起聯合研發的用于CPU封裝的技術，AMD Ryzen9 5900x處理器就運用了3D Chiplet技術。與傳統芯片設計方式相比，Chiplet具有迭代周期快，成本低，良率高等一系列優越特性。隨著Chiplet技術的興起，有望使芯片設計進一步簡化為IP核堆積木式的組合，半導體制造鏈生態鏈可能會重構。隨著技術的發展應用，Chiplet會給整個半導體產業鏈帶來非常革命性的變化，封裝與基板廠商可能是短期內Chiplet最大受益者。
圖片來源：AMD官網
6、三星宣布未來5年投資450萬億韓元，半導體領域成重點
5月25日消息，三星電子宣布未來五年將在芯片、生物科技等領域投資450萬億韓元（約合人民幣2.37萬億元），增聘8萬名員工。這一投資規模比過去5年增加120萬億韓元(6360億元人民幣)，增幅達36%。三星表示，這一支出數額比前一個五年期增加了30%以上，該公司在前一個五年期支出了330萬億韓元(約1.74萬億元人民幣)。在半導體方面，三星將繼續投資于存儲芯片，并加強對新材料和芯片架構的研究。投資還將集中在邏輯芯片上，如應用處理器和圖像傳感器。該公司將繼續研究新的芯片，將內存和處理功能結合到一個芯片上。在晶圓代工方面，三星表示，計劃提前大規模生產基于3納米節點的芯片。在強調晶圓代工業務的重要性時，三星稱如果其代工業務發展成為世界第一，對韓國的經濟影響將類似于增加一個比目前三星電子更大的企業集團。
圖片來源：三星官網
7、IMEC：摩爾定律不會終結 已制定1nm以下至A2工藝路徑
5月25日消息，據報道，IMEC首席執行官Luc van den Hove在未來大會（Futures conference）上表示:“我們相信摩爾定律不會終結，但需要很多方面共同做出貢獻。”他提到了幾代器件架構，從FinFET器件到插板和原子通道器件，以及新材料和ASML的High-NA光刻機的引入，這需要很多年的時間。目前正在安裝的NA原型設備將在2024年投入商用。“我們相信，光刻工具將把摩爾定律擴展到相當于1nm的一代以下。”但其也表示，為了邁向更先進制程，需要開發新的器件架構，以及推動標準單元的縮小。在FinFET已經成為從10nm到3nm的主流技術的基礎上，“從2nm開始，由納米薄片堆疊而成的GAA架構將是最有可能的概念。”使用鎢或鉬的新材料，可以為2028年的1nm（A10）工藝和2034年的4埃米（A4）和2036年的2埃米（A2）結構制造出相當于幾個原子長度的柵極。
圖片來源：eeNews
8、ASML光刻機價格再創新高：一臺27億元！
據報道，半導體設備巨頭ASML的新一代High-NA EUV設備訂價約4億美元(折合27億人民幣)。相比之下,上一代EUV光刻機售價大約1.2億美元,意味著新一代光刻機售價提升了兩倍多。不過新一代光刻機設備精密度更高、所使用的零部件更多,機型比上一代大出30%，如同雙層巴士大小。據悉，ASML原型機將在2023年上半年完成。目前公司對外表示，2021年第四季度已收到5個預定High-NA EUV的訂單。至于新一代光刻機的首批用戶是誰也不難猜想,目前臺積電、三星是全球僅有的能在先進工藝制程上一較高下的對手。隨著訂單的增多,接下來幾年相信ASML也會很忙。在今年Q1財報會議上,ASML表示,隨著第二季度芯片制造設備的市場需求超過供應量,將上調長期營收預期,維持今年20%的營收增幅和55臺極紫外光科技的產能預期不變,并表示,2025年將能生產70多部極紫外光刻機。
圖片來源：ASML官網
9、臺灣電子業庫存創歷史新高，終端品牌廠商“壓力山大”！
5月25日消息，據報道，受到通貨膨脹與供應鏈瓶頸的影響，從中國臺灣電子產業首季財報來看，庫存已惡化到歷史極端水位，存貨周轉天數創歷史新高。由于終端需求轉弱，終端品牌廠庫存增加、獲利下滑，其中像是華碩、宏碁、撼訊、微星這些品牌廠商的存貨都大幅增加，顯示終端品牌廠庫存去化壓力山大。根據中國臺灣經濟部公布數據，受大陸防疫封控影響，4月外銷訂單519 億美元，月減17.2%，年減5.5%，為本波段以來首月成長轉負，尤其ICT主要的市場——美國、歐洲、中國大陸市場都呈現大幅衰退，顯示終端需求轉弱訊號浮現。
總結來看，一季度臺灣電子產業外銷訂單年成長首次看到轉負，顯示終端需求轉弱訊號浮現，而硬件品牌廠庫存增加、獲利下滑，代表終端PC/NB 等產品庫存去化壓力大，接下來勢必將進行庫存調整，否則將會影響到中上游產業。
10、石墨炔首創成功，或為電子、光學和半導體材料研究開辟新途徑
5月25日消息，據報道，美國科羅拉多大學研究人員開展的一項研究，已成功合成出一種新型碳——石墨炔。該成果填補了碳材料科學長期存在的空白，或為電子、光學和半導體材料研究開辟全新的途徑。科羅拉多大學博爾德分校化學系教授張偉團隊使用炔烴復分解過程以及熱力學和動力學控制，成功地創造出以前從未實現的成果：一種可與石墨烯的導電性相媲美但可控的材料。炔烴復分解是一種有機反應，需要重新分配或切割、重整炔烴化學鍵（一種具有至少一種碳—碳三重共價鍵的碳氫化合物）。據張偉介紹，石墨烯和石墨炔之間有很大的區別，而石墨炔有望成為“下一代奇跡材料”。
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