是否無鉛
不含鉛
是否Rohs認證
符合
生命周期 Active
Objectid 1631332530
零件包裝代碼 BGA
包裝說明 BGA-1136
針數 1136
Reach Compliance Code not_compliant
ECCN代碼 3A991.D
HTS代碼 8542.39.00.01
Factory Lead Time 72 weeks
風險等級 1.39
CLB-Max的組合延遲 0.9 ns
JESD-30 代碼 S-PBGA-B1136
JESD-609代碼 e1
長度 35 mm
濕度敏感等級 4
可配置邏輯塊數量 3600
輸入次數 480
邏輯單元數量 46080
輸出次數 480
端子數量 1136
最高工作溫度 85 °C
最低工作溫度
組織 3600 CLBS
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 BGA
封裝等效代碼 BGA1136,34X34,40
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 GRID ARRAY
峰值回流溫度（攝氏度） 245
電源 1,2.5 V
可編程邏輯類型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
認證狀態 Not Qualified
座面最大高度 3.25 mm
子類別 Field Programmable Gate Arrays
最大供電電壓 10.5 V
最小供電電壓 0.95 V
標稱供電電壓 1 V
表面貼裝 YES
溫度等級 OTHER
端子面層 Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式 BALL
端子節距 1 mm
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間 30
寬度 35 mm
XC5VLX50T-1FFG1136C
