是否無鉛
不含鉛
是否Rohs認證
符合
生命周期 Active
Objectid 1733234082
零件包裝代碼 BGA
包裝說明 8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-196
針數 196
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.39.00.01
風險等級 5.28
最大時鐘頻率 667 MHz
CLB-Max的組合延遲 0.26 ns
JESD-30 代碼 S-PBGA-B196
JESD-609代碼 e8
長度 8 mm
濕度敏感等級 3
可配置邏輯塊數量 715
輸入次數 100
邏輯單元數量 9152
輸出次數 100
端子數量 196
最高工作溫度 85 °C
最低工作溫度
組織 715 CLBS
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 TFBGA
封裝等效代碼 BGA196,14X14,20
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度（攝氏度） 260
電源 1.2,2.5/3.3 V
可編程邏輯類型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
認證狀態 Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm
子類別 Field Programmable Gate Arrays
最大供電電壓 1.26 V
最小供電電壓 1.14 V
標稱供電電壓 1.2 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 OTHER
端子面層 Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)
端子形式 BALL
端子節距 0.5 mm
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間 30
寬度 8 mm
