是否無鉛
不含鉛
是否Rohs認證
符合
生命周期 Active
Objectid 1505056463
零件包裝代碼 BGA
包裝說明 LFBGA, BGA325,18X18,32
針數 325
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.39.00.01
Factory Lead Time 65 weeks
風險等級 2.34
最大時鐘頻率 1286 MHz
CLB-Max的組合延遲 1.05 ns
JESD-30 代碼 S-PBGA-B325
JESD-609代碼 e1
長度 15 mm
濕度敏感等級 3
可配置邏輯塊數量 4075
輸入次數 250
邏輯單元數量 52160
輸出次數 250
端子數量 325
最高工作溫度 100 °C
最低工作溫度 -40 °C
組織 4075 CLBS
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 LFBGA
封裝等效代碼 BGA325,18X18,32
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度（攝氏度） 260
電源 1 V
可編程邏輯類型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
認證狀態 Not Qualified
座面最大高度 1.5 mm
子類別 Field Programmable Gate Arrays
最大供電電壓 1.05 V
最小供電電壓 0.95 V
標稱供電電壓 1 V
表面貼裝 YES
溫度等級 INDUSTRIAL
端子面層 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL
端子節距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間 30
寬度 15 mm
