是否無鉛
不含鉛
是否Rohs認證
符合
生命周期 Transferred
Objectid 1021253333
零件包裝代碼 BGA
包裝說明 LBGA, BGA256,16X16,40
針數 256
Reach Compliance Code compliant
HTS代碼 8542.39.00.01
風險等級 3.73
最大時鐘頻率 472.5 MHz
JESD-30 代碼 S-PBGA-B256
JESD-609代碼 e1
長度 17 mm
濕度敏感等級 3
可配置邏輯塊數量 392
輸入次數 179
邏輯單元數量 6272
輸出次數 179
端子數量 256
最高工作溫度 85 °C
最低工作溫度
組織 392 CLBS
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 LBGA
封裝等效代碼 BGA256,16X16,40
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流溫度（攝氏度） 260
電源 1.2,1.2/3.3,2.5 V
可編程邏輯類型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
認證狀態 Not Qualified
座面最大高度 1.55 mm
子類別 Field Programmable Gate Arrays
最大供電電壓 1.25 V
最小供電電壓 1.15 V
標稱供電電壓 1.2 V
表面貼裝 YES
溫度等級 OTHER
端子面層 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL
端子節距 1 mm
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間 40
寬度 17 mm
