是否無鉛
不含鉛
是否Rohs認證
符合
生命周期 Transferred
Objectid 2060548909
零件包裝代碼 BGA
包裝說明 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256
針數 256
Reach Compliance Code unknown
HTS代碼 8542.39.00.01
風險等級 3.61
其他特性 IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V
系統內可編程 YES
JESD-30 代碼 S-PBGA-B256
JESD-609代碼 e1
JTAG BST YES
長度 17 mm
濕度敏感等級 3
專用輸入次數
I/O 線路數量 212
宏單元數 980
端子數量 256
組織 0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O
輸出函數 MACROCELL
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 BGA
封裝等效代碼 BGA256,16X16,40
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 GRID ARRAY
峰值回流溫度（攝氏度） 250
電源 1.5/3.3,2.5/3.3 V
可編程邏輯類型 FLASH PLD
傳播延遲 10 ns
認證狀態 Not Qualified
座面最大高度 2.2 mm
子類別 Programmable Logic Devices
最大供電電壓 2.625 V
最小供電電壓 2.375 V
標稱供電電壓 2.5 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
端子面層 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL
端子節距 1 mm
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間 30
寬度 17 mm
