是否Rohs認證
符合
生命周期 Active
Objectid 8285702715
包裝說明 SOIC-16
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 3A991
HTS代碼 8542.32.00.51
Date Of Intro 2017-08-04
風險等級 1.77
Samacsys Description FPGA - Configuration Memory
Samacsys Manufacturer Intel
最大時鐘頻率 (fCLK) 100 MHz
數據保留時間-最小值 20
JESD-30 代碼 R-PDSO-G16
長度 10.3 mm
內存密度 67108864 bit
內存集成電路類型 CONFIGURATION MEMORY
內存寬度 8
功能數量 1
端子數量 16
字數 8388608 words
字數代碼 8000000
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作溫度 85 °C
最低工作溫度 -40 °C
組織 8MX8
輸出特性 3-STATE
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 SOP
封裝等效代碼 SOP16,.4
封裝形狀 RECTANGULAR
封裝形式 SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL
峰值回流溫度（攝氏度） NOT SPECIFIED
座面最大高度 2.65 mm
最大待機電流 0.00005 A
最大壓擺率 0.015 mA
最大供電電壓 (Vsup) 3.6 V
最小供電電壓 (Vsup) 2.7 V
標稱供電電壓 (Vsup) 3 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING
端子節距 1.27 mm
端子位置 DUAL
處于峰值回流溫度下的最長時間 NOT SPECIFIED
類型 NOR TYPE
寬度 7.5 mm
