是否Rohs認證
符合
生命周期 Transferred
Objectid 2006776741
包裝說明 BGA,
Reach Compliance Code compliant
HTS代碼 8542.39.00.01
風險等級 5.79
JESD-30 代碼 S-PBGA-B169
端子數量 169
最高工作溫度 85 °C
最低工作溫度
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 BGA
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 GRID ARRAY
峰值回流溫度（攝氏度） NOT SPECIFIED
可編程邏輯類型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
表面貼裝 YES
溫度等級 OTHER
端子形式 BALL
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間 NOT SPECIFIED
