參數名稱 參數值
是否無鉛 不含鉛
是否Rohs認證 符合
生命周期 Active
Objectid 1290838898
零件包裝代碼 BGA
包裝說明 FBGA-676
針數 676
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 3A991.D
HTS代碼 8542.39.00.01
Factory Lead Time 65 weeks
風險等級 1.52
最大時鐘頻率 1286 MHz
CLB-Max的組合延遲 1.05 ns
JESD-30 代碼 S-PBGA-B676
JESD-609代碼 e1
長度 27 mm
濕度敏感等級 4
可配置邏輯塊數量 16825
輸入次數 400
邏輯單元數量 215360
輸出次數 400
端子數量 676
最高工作溫度 100 °C
最低工作溫度 -40 °C
組織 16825 CLBS
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 BGA
封裝等效代碼 BGA676,26X26,40
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 GRID ARRAY
峰值回流溫度（攝氏度） NOT SPECIFIED
電源 1 V
可編程邏輯類型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
認證狀態 Not Qualified
座面最大高度 2.54 mm
子類別 Field Programmable Gate Arrays
最大供電電壓 1.05 V
最小供電電壓 0.95 V
標稱供電電壓 1 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
端子面層 Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式 BALL
端子節距 1 mm
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間 NOT SPECIFIED
寬度 27 mm