集成電路（IC）
嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
制造商
Intel
系列
MAX® 10
包裝
托盤
產品狀態
在售
LAB/CLB 數
250
邏輯元件/單元數
4000
總 RAM 位數
193536
I/O 數
130
電壓 - 供電
2.85V ~ 3.465V
安裝類型
表面貼裝型
工作溫度
-40°C ~ 125°C（TJ）
封裝/外殼
169-LFBGA
供應商器件封裝
169-UBGA（11x11）
10M04SCU169A7G
發布時間:2022/7/14 10:09:00 訪問次數:43 發布企業:深圳市科雨電子有限公司
類別
集成電路（IC）
嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
制造商
Intel
系列
MAX® 10
包裝
托盤
產品狀態
在售
LAB/CLB 數
250
邏輯元件/單元數
4000
總 RAM 位數
193536
I/O 數
130
電壓 - 供電
2.85V ~ 3.465V
安裝類型
表面貼裝型
工作溫度
-40°C ~ 125°C（TJ）
封裝/外殼
169-LFBGA
供應商器件封裝
169-UBGA（11x11）
集成電路（IC）
嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
制造商
Intel
系列
MAX® 10
包裝
托盤
產品狀態
在售
LAB/CLB 數
250
邏輯元件/單元數
4000
總 RAM 位數
193536
I/O 數
130
電壓 - 供電
2.85V ~ 3.465V
安裝類型
表面貼裝型
工作溫度
-40°C ~ 125°C（TJ）
封裝/外殼
169-LFBGA
供應商器件封裝
169-UBGA（11x11）
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