參數名稱
參數值
是否Rohs認證
符合
生命周期
Transferred
零件包裝代碼
BGA
包裝說明
FPBGA-176
針數
176
Reach Compliance Code
compliant
HTS代碼
8542.31.00.01
風險等級
5.78
邊界掃描
YES
總線兼容性
PCI
通信協議
ASYNC, BIT
數據編碼/解碼方法
NRZ
最大數據傳輸速率
3.125 MBps
外部數據總線寬度
8
JESD-30 代碼
S-PBGA-B176
JESD-609代碼
e1
長度
13 mm
低功率模式
YES
濕度敏感等級
4
串行 I/O 數
3
端子數量
176
最高工作溫度
85 °C
最低工作溫度
-40 °C
封裝主體材料
PLASTIC/EPOXY
封裝代碼
LFBGA
封裝等效代碼
BGA176,15X15,32
封裝形狀
SQUARE
封裝形式
GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度（攝氏度）
245
電源
3.3 V
認證狀態
Not Qualified
座面最大高度
1.5 mm
子類別
Serial IO/Communication Controllers
標稱供電電壓
1.2 V
表面貼裝
YES
技術
CMOS
溫度等級
INDUSTRIAL
端子面層
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式
BALL
端子節距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間
NOT SPECIFIED
寬度
13 mm
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