集成電路（IC）
嵌入式-FPGA（現場可編程門陣列）
制造商
Intel
系列
Cyclone
III包裝
托盤
產品狀態
在售
LAB/CLB數
1539
邏輯元件/單元數
24624
總RAM位數
608256
I/O數
156
電壓-供電
1.15V~1.25V
安裝類型
表面貼裝型
工作溫度
-40°C~100°C（TJ）
封裝/外殼
256-LFBGA
供應商器件封裝
256-UBGA（14x14）
基本產品編號
EP3C25
EP3C25U256I7N
發布時間:2022/7/15 9:35:00 訪問次數:58
類別
集成電路（IC）
嵌入式-FPGA（現場可編程門陣列）
制造商
Intel
系列
CycloneIII
包裝
托盤
產品狀態
在售
LAB/CLB數
1539
邏輯元件/單元數
24624
總RAM位數
608256
I/O數
156
電壓-供電
1.15V~1.25V
安裝類型
表面貼裝型
工作溫度
-40°C~100°C（TJ）
封裝/外殼
256-LFBGA
供應商器件封裝
256-UBGA（14x14）
基本產品編號
EP3C25
集成電路（IC）
嵌入式-FPGA（現場可編程門陣列）
制造商
Intel
系列
Cyclone
III包裝
托盤
產品狀態
在售
LAB/CLB數
1539
邏輯元件/單元數
24624
總RAM位數
608256
I/O數
156
電壓-供電
1.15V~1.25V
安裝類型
表面貼裝型
工作溫度
-40°C~100°C（TJ）
封裝/外殼
256-LFBGA
供應商器件封裝
256-UBGA（14x14）
基本產品編號
EP3C25
上一篇：TOP234GN-TL
下一篇：TPS7A4518DCQR
同公司其他新聞- 03-31L78L09ABUTR
- 03-31STM802SM6F
- 03-31S25FL128SAGMFI01
- 03-31S29GL064S70TFI040
- 03-31SN74AHC32PW
- 03-31PH9185.038NL
- 04-20STM32F407VGT6
- 04-20ATSAMD21J18A-AU
- 04-20TPS7A7100RGTR
- 04-20IR2101STRPBF
- 04-20NCP1239MD65R2G
- 04-20LM8365BALMF27/NOPB
