ADG613YRUZ-REEL7_ADG613YRUZ-REEL7導讀
半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。
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MIMO 架構允許放寬對放大器和開關等構建模塊的 RF 功率要求。然而，隨著并行收發器通道數目的增加，外圍電路的復雜性和功耗也相應升高。
常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種。
ADI 采用硅技術的新型高功率開關專為簡化 RF 前端設計而研發，免除外圍電路的需要并將功耗降至可忽略不計的水平。ADI 采用硅技術的新型高功率開關為 RF 設計人員和系統架構師提供了提高其系統復雜度的靈活性，且不會讓 RF 前端成為其設計瓶頸。
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新興的能源物聯網正給傳統電網注入“新動能”，助力電網向智能電網的升級。在特高壓輸電領域，亟需解決能源從發電到用電的傳輸安全與穩定難題。
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使用IIoT(工業物聯網)監測機器的健康狀態有助于實現預測性維護，讓行業人員能夠預測故障，從而大幅節省運營成本。。在可測物理量中，振動頻譜測量能夠針對旋轉機器中的問題的根源提供最多信息，已被可靠地應用于各種工業應用中的最關鍵設備。現階段，工業設備普遍實現了數字化和互聯互通，且正在助力生產工具變革。
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通過數字化并連接工廠操作，IIoT對安全設備和流程以及數據安全也提出了前所未有的新要求。
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