是否Rohs認證
符合
生命周期 Active
Objectid 8305186654
包裝說明 LQFP-176
Reach Compliance Code compliant
HTS代碼 8542.31.00.01
風險等級 5.81
具有ADC YES
其他特性 48 A/D INPUT LINES; 14 NUMBER OF ADC MODULES
地址總線寬度
位大小 32
DAC 通道 NO
DMA 通道 YES
外部數據總線寬度
JESD-30 代碼 S-PQFP-G176
長度 24 mm
濕度敏感等級 3
端子數量 176
片上程序ROM寬度 8
最高工作溫度 125 °C
最低工作溫度 -40 °C
PWM 通道 NO
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 LFQFP
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度（攝氏度） NOT SPECIFIED
RAM（字節） 483328
ROM（單詞） 4194304
ROM可編程性 FLASH
座面最大高度 1.6 mm
速度 200 MHz
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 AUTOMOTIVE
端子面層 Nickel/Gold/Palladium/Silver (Ni/Au/Pd/Ag)
端子形式 GULL WING
端子節距 0.5 mm
端子位置 QUAD
處于峰值回流溫度下的最長時間 NOT SPECIFIED
寬度 24 mm
uPs/uCs/外圍集成電路類型 MICROCONTROLLER
參數規格與技術文檔 全部數據手冊技術文檔 全部 全部 數據手冊 技術文檔 下載: SAK-TC275TP-64F200NDC Infineon Technologies AG 相關器件 TC275TP64F200NDCLXUMA1SAK-TC275TP-64F200NDC
