Texas Instruments LMZ3 SIMPLE SWITCHER®電源模塊將DC/DC轉換器、電感器和無源器件都集成在一個極小、極薄的 QFN 封裝中,得到易于使用的負載點解決方案。只需3個外部組件,就能實現高性能和高密度負載點設計——這使得布局極其簡單。極小的QFN封裝易于焊接到印刷電路板,實現緊湊的負載點設計,并具有高于90%的效率及優異的功耗性能。LMZ3系列具有分立式負載點設計的靈活性和特性組合,是驅動寬帶 & 通信、基礎設施、自動化測試及醫療設備、緊湊型PCI / PCI Express / PXI Express、DSP & FPGA負載點型應用中所使用的廣泛IC及系統的理想選擇。
1功能1•完整的集成電源解決方案使得占用空間小,設計簡潔•10-mm × 10-mm × 4.3-mm 封裝-與 LMZ31710和 LMZ31704兼容•效率高達95% • Eco-modeTM/輕負載效率(LLE)•寬輸出電壓調節0.6 V 至5.5 V,具有1% 的參考精度•支持高電流的并聯運行•可選的分流電源導軌允許輸入電壓降至2.95 V •可調開關頻率(200kHz 至1.2 MHz)•與外部時鐘同步•提供180 ° 反相時鐘信號•可調慢啟動•輸出電壓測序/跟蹤•電源良好輸出•可編程欠壓鎖定(UVLO)•過流和過溫保護•預偏置輸出啟動•工作溫度范圍: -40 ° C 至 + 85 ° C •增強的熱性能: 13.3 ° C/W •符合 EN55022 B 類排放-集成屏蔽電感•使用 WEBENCH 電源設計器的 LMZ31707創建定制
2個應用•寬帶和通信基礎設施•自動化測試和醫療設備• CompactPCI/PCI Express/PXI Express • DSP 和 FPGA 負載點應用
3描述 LMZ31707 SIMPLE SWITCHER 電源模塊是一種易于使用的集成電源解決方案,它將7-A DC-DC 轉換器與功率 MOSFET、屏蔽電感和無源組合成一個低剖面的 QFN 封裝。這種總功率解決方案允許只有三個外部組件,并消除了回路補償和磁性部件的選擇過程。10-mm × 10-mm × 4.3-mm QFN 封裝容易焊接到印刷電路板上,并允許緊湊的負載點設計。實現大于95% 的效率和優良的功耗能力,熱阻抗為13.3 ° C/W。LMZ31707提供了離散負載點設計的靈活性和功能集,是為各種集成電路和系統供電的理想選擇。先進的封裝技術提供了一個強大和可靠的電源解決方案與標準 QFN 安裝和測試技術兼容。