RTL8762AK-CG_QFN56導讀

ADI 采用硅技術的新型高功率開關專為簡化 RF 前端設計而研發，免除外圍電路的需要并將功耗降至可忽略不計的水平。

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STM32F303RCT6

ADI 采用硅技術的新型高功率開關為 RF 設計人員和系統架構師提供了提高其系統復雜度的靈活性，且不會讓 RF 前端成為其設計瓶頸。ADI 采用硅技術的新型高功率開關專為簡化 RF 前端設計而研發，免除外圍電路的需要并將功耗降至可忽略不計的水平。

但在本土芯片公司實力提升、產業鏈上下游競爭開始變得更加有序、車載新能源等新興需求拉動、全球半導體產能增長緩慢等因素影響下，預計不會出現原廠芯片大幅降價的現象。

對于本輪半導體周期調整，多位業內人士表示，鑒于全球經濟還處于復蘇期，半導體與之共振需求恢復可能還需要一段時間，不排除后續更多芯片品類繼續有小幅的價格回調。

MIMO 架構允許放寬對放大器和開關等構建模塊的 RF 功率要求。然而，隨著并行收發器通道數目的增加，外圍電路的復雜性和功耗也相應升高。

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TO-220

AD8351ARMZ-REEL7 AD5791BRUZ ADUM3151BRSZ-RL7 ADG5412BCPZ-REEL7 ADUM3223ARZ-RL7 。

在特高壓輸電領域，亟需解決能源從發電到用電的傳輸安全與穩定難題。新興的能源物聯網正給傳統電網注入“新動能”，助力電網向智能電網的升級。

ADI 基于長期積累的汽車電氣化廣泛經驗，通過提供更低排放、更高效率、更高可靠性和安全性的解決方案，讓電池管理、動力總成和信息娛樂等系統保持高性能的同時變得更小、更輕、更可靠，推動更環保高效的未來汽車早日落地。新基建解決了充電基礎設施的短缺, 同時在環保需求與政策利好的刺激下，新能源車在2020年迎來普及潮。

該開關功能可直接在天線接口上使用 (在功率相對較低的系統中，如圖 1 所示)，或在接收路徑中使用 (針對較高功率應用，如圖 2 所示)，以保證正確接至雙工器。在開關輸出上設有一個并聯支路將有助改善隔離性能。時分雙工 (TDD) 系統中，天線接口納入了開關功能，以隔離和保護接收器輸入免受發送信號功率的影響。

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ADI不是典型的半導體公司：我們在主要市場不斷突破硅技術的界限，投入巨資，大力發展軟件、系統專業知識和領域知識。

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