VTI Technologies公司已研發出一種新的制造技術，通過將MEMS和ASIC技術相結合來制造更緊湊、更智能并顯著降低成本、適于大批量生產的傳感器。VTI公司完成了此項工作，這將為用于各類手持設備的傳感應用揭開新的一頁。傳感器技術的挑戰之一是將需求迥異的微機電系統與傳統的晶圓級電路結合在一起。在研發工作的第一階段，VTI已驗證了一種使用現有的生產技術來制造更小、成本更低的傳感設備的方法。在第二階段，VTI正在尋求新的制造工藝，以便通過晶圓級集成技術讓更復雜的傳感器也能獲得低成本批量生產和小型化的益處。 在今年成功完成第一階段的工作后，VTI證明了異構集成的潛力。這種方法保留了MEMES設備和ASIC在獨立晶圓上制造的優點，使這兩者所有的測試工作都在晶圓級集成之前進行。根據這種Chip-on-MEMS制造技術，需將薄ASIC芯片嵌入到MEMS晶圓的適當位置上。MEMS晶圓采用了再分配和隔離層技術，在加入ASIC前用焊點對外連接，之后MEMS和ASIC芯片由鈍化層隔離。
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