S912ZVL12F0VLF 參數名稱 參數值
是否Rohs認證 符合
生命周期 Active
Objectid 8368450622
包裝說明 QCCN,
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 3A991.A.2
HTS代碼 8542.31.00.01
Factory Lead Time 52 weeks
風險等級 7.76
具有ADC NO
地址總線寬度
位大小 16
最大時鐘頻率 20 MHz
DAC 通道 YES
DMA 通道 NO
外部數據總線寬度
JESD-30 代碼 R-XQCC-N32
JESD-609代碼 e3
濕度敏感等級 3
I/O 線路數量 19
端子數量 32
片上程序ROM寬度 8
最高工作溫度 125 °C
最低工作溫度 -40 °C
PWM 通道 YES
封裝主體材料 UNSPECIFIED
封裝代碼 QCCN
封裝形狀 RECTANGULAR
封裝形式 CHIP CARRIER
峰值回流溫度（攝氏度） 260
ROM可編程性 FLASH
篩選級別 ISO 26262
速度 32 MHz
最大供電電壓 18 V
最小供電電壓 5.5 V
標稱供電電壓 12 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 AUTOMOTIVE
端子面層 Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD
端子位置 QUAD
處于峰值回流溫度下的最長時間 40
uPs/uCs/外圍集成電路類型 MICROCONTROLLER
參數名稱 參數值
是否Rohs認證 符合
生命周期 Active
Objectid 8368450622
包裝說明 QCCN,
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 3A991.A.2
HTS代碼 8542.31.00.01
Factory Lead Time 52 weeks
風險等級 7.76
具有ADC NO
地址總線寬度
位大小 16
最大時鐘頻率 20 MHz
DAC 通道 YES
DMA 通道 NO
外部數據總線寬度
JESD-30 代碼 R-XQCC-N32
JESD-609代碼 e3
濕度敏感等級 3
I/O 線路數量 19
端子數量 32
片上程序ROM寬度 8
最高工作溫度 125 °C
最低工作溫度 -40 °C
PWM 通道 YES
封裝主體材料 UNSPECIFIED
封裝代碼 QCCN
封裝形狀 RECTANGULAR
封裝形式 CHIP CARRIER
峰值回流溫度（攝氏度） 260
ROM可編程性 FLASH
篩選級別 ISO 26262
速度 32 MHz
最大供電電壓 18 V S912ZVL12F0VLF
最小供電電壓 5.5 V
標稱供電電壓 12 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 AUTOMOTIVE
端子面層 Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD
端子位置 QUAD
處于峰值回流溫度下的最長時間 40
uPs/uCs/外圍集成電路類型 MICROCONTROLLER S912ZVL12F0VLF S912ZVL12F0VLF