參數名稱
參數值
是否無鉛
不含鉛
是否Rohs認證
符合
生命周期
Transferred
Objectid
1775152796
零件包裝代碼
SOIC
包裝說明
SOP, SOP8,.25
針數
8
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代碼
EAR99
HTS代碼
8542.32.00.71
風險等級
7.57
其他特性
DATA RETENTION TIME @ 85 DEGREE CENTIGRADE
最大時鐘頻率 (fCLK)
1 MHz
數據保留時間-最小值
10
耐久性
100000000000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代碼
R-PDSO-G8
JESD-609代碼
e3
長度
4.9 mm
內存密度
65536 bit
內存集成電路類型
FRAM
內存寬度
8
濕度敏感等級
1
功能數量
1
端子數量
8
字數
8192 words
字數代碼
8000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作溫度
85 °C
最低工作溫度
-40 °C
組織
8KX8
封裝主體材料
PLASTIC/EPOXY
封裝代碼
SOP
封裝等效代碼
SOP8,.25
封裝形狀
RECTANGULAR
封裝形式
SMALL OUTLINE
并行/串行
SERIAL
峰值回流溫度(攝氏度)
260
電源
3/3.3 V
認證狀態
Not Qualified
座面最大高度
1.75 mm
串行總線類型
I2C
最大待機電流
0.000006 A
最小待機電流
2.7 V
子類別
SRAMs
最大壓擺率
0.0003 mA
最大供電電壓 (Vsup)
3.65 V
最小供電電壓 (Vsup)
2.7 V
標稱供電電壓 (Vsup)
3.3 V
表面貼裝
YES
技術
CMOS
端子面層
MATTE TIN
端子形式
GULL WING
端子節距
1.27 mm
端子位置
DUAL
寬度
3.9 mm
寫保護
HARDWARE