TI60F100S3F2I3 TI60W64C3 TI60F225C4TI60F100S3F2I3LTI60F100S3F2C4
Efinix 的 FPGA 設備具有創新的 Quantum™ 計算結構，具有增強的計算能力
Efinix 的Titanium FPGA 采用 16 納米工藝制造，以小物理尺寸提供高性能和盡可能低的功耗。憑借從 35,000 到 100 萬的各種邏輯元件 (LE) 密度，以及與 Efinix 的 RISC-V SoC（片上系統）內核的兼容性，它們有助于將微型芯片轉變為加速的嵌入式計算系統。量子™Titanium TI60 FPGA 中的計算結構由可配置塊、可交換邏輯和路由 (XLR) 單元組成，可優化路由效率和速度，同時實現高利用率。該結構還具有高度可配置的 10 K 嵌入式存儲器塊以及專用的高速 DSP 塊。這些功能共同為從邊緣計算到工業自動化和視頻處理的各種應用提供最佳性能。16 nm 工藝節點為 Titanium FPGA 提供了小尺寸和低功耗，使其成為高度集成應用的理想選擇。
這些 Titanium 設備的強大 I/O 允許用戶通過 MIPI CSI-2/DSI 或傳統 LVDS 與處理器或攝像頭傳感器連接。高性能結構支持使用個性化 RTL 算法或軟 RISC-V 處理器的處理能力，以實現更傳統的方法。將 RISC-V 加速或自定義指令的兩種方法結合起來，可以優化性能、成本和功耗。
Ti60W64 是獨一無二的，因為它只有 3.5 毫米 x 3.5 毫米，仍然可以容納 60,000 個邏輯元件。
對于進一步的空間限制，請使用系統架構的 F100 BGA 設備，該設備包括相同的 Ti60 以及配置閃存和 HyperRAM 內存。該產品是真正的高度可配置的 SoC。
特征 62,000 個邏輯元件 93 個 18x19 DSP 模塊（“可分解”以執行更小的乘法功能） 2.62 MB 嵌入式塊 RAM 四個 PLL 146 個高速 I/O (HSIO) 引腳，可用于 CSI-2 和 DSI TX/RX 的 MIPI D-PHY 通道 34 個高壓 I/O (HVIO) 引腳，用于連接 3.3 V 接口 支持安全系統的 AES-GCM-256 比特流加密和 RSA-4096 比特流身份驗證 軟錯誤檢測塊 尺寸：10 毫米 x 10 毫米 (BGA225)、5.5 毫米 x 5.5 毫米 (BGA100) 或 3.5 毫米 x 3.4 毫米 (WLCSP64) 應用 移動/邊緣 I/O 和處理 傳感器融合 物聯網和機器視覺 無人機和機器人 監控和廣角攝像機 (180/360) 熱像儀、存在檢測和控制平面 MIPI CSI-2 橋接和 I/O 擴展 RISC-V 控制器/處理器和 SoC 工業和通訊
