集成電路（IC）
嵌入式
FPGA（現場可編程門陣列）
制造商
Microchip Technology
系列
Fusion®
包裝
托盤
Product Status
在售
總 RAM 位數
110592
I/O 數
119
柵極數
600000
電壓 - 供電
1.425V ~ 1.575V
安裝類型
表面貼裝型
工作溫度
0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼
256-LBGA
供應商器件封裝
256-FPBGA（17x17）
基本產品編號
AFS600
AFS600-FGG256
發布時間:2022/9/7 11:05:00 訪問次數:50
類別
集成電路（IC）
嵌入式
FPGA（現場可編程門陣列）
制造商
Microchip Technology
系列
Fusion®
包裝
托盤
Product Status
在售
總 RAM 位數
110592
I/O 數
119
柵極數
600000
電壓 - 供電
1.425V ~ 1.575V
安裝類型
表面貼裝型
工作溫度
0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼
256-LBGA
供應商器件封裝
256-FPBGA（17x17）
基本產品編號
集成電路（IC）
嵌入式
FPGA（現場可編程門陣列）
制造商
Microchip Technology
系列
Fusion®
包裝
托盤
Product Status
在售
總 RAM 位數
110592
I/O 數
119
柵極數
600000
電壓 - 供電
1.425V ~ 1.575V
安裝類型
表面貼裝型
工作溫度
0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼
256-LBGA
供應商器件封裝
256-FPBGA（17x17）
基本產品編號
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