描述：STM32F407VGT6
STM32F405xx和STM32F407VGT6系列基于高性能ARM®Cortex®-M432位RISC內核以高達168 MHz的頻率運行。 Cortex-M4內核具有浮點單元（FPU）單精度功能，該功能支持所有ARM單精度數據處理指令和數據類型。它還實現了全套DSP指令和一個內存保護單元（MPU），可增強應用程序的安全性。
STM32F405xx和STM32F407VGT6系列集成了高速嵌入式內存（最大1 MB的閃存，最大192 Kb的SRAM），最大4 Kb的閃存備份SRAM，以及廣泛的增強型I / O和連接到兩個的外圍設備APB總線，三個AHB總線和一個32位多AHB總線矩陣。所有器件均提供三個12位ADC，兩個DAC，一個低功耗RTC，十二個通用16位定時器，其中包括兩個用于電動機控制的PWM定時器，兩個通用32位定時器。真正的隨機數生成器（RNG）。它們還具有標準和高級功能通訊接口。
•多達三個I2C
•三個SPI，兩個I2S全雙工。為了達到音頻等級的準確性，I2S外設可以通過專用的內部音頻PLL或外部時鐘為時鐘提供時鐘同步。
•四個USART加兩個UART
•具有全速功能的USB OTG全速和USB OTG高速（具有ULPI），
•兩個CAN
•SDIO / MMC接口
•以太網和攝像頭接口僅在STM32F407xx設備上可用。
新的高級外設包括SDIO，增強的靈活靜態存儲器控制（FSMC）接口（適用于以100針及以上的封裝提供的設備），一個攝像頭
CMOS傳感器的接口。參見表2：STM32F405xx和STM32F407VGT6：功能和每個零件號上可用外圍設備列表的外圍設備計數。
STM32F405xx和STM32F407VGT6系列在–40至+105°C的溫度下工作范圍從1.8到3.6 V電源。當電源電壓降到1.7 V時，電源電壓可以降至1.7V。使用外部電源，設備可在0至70°C的溫度范圍內工作
主管：請參閱部分：內部復位關閉。一套全面的節能模式允許設計低功耗應用。
STM32F405xx和STM32F407VGT6系列以各種封裝形式提供器件從64針到176針。所包括的外圍設備的集合隨所選設備的不同而變化。

這些特性使STM32F405xx和STM32F407VGT6微控制器系列適用
適用于廣泛的應用：STM32F407VGT6
•電機驅動和應用控制
• 醫療器材
•工業應用：PLC，變頻器，斷路器
•打印機和掃描儀
•報警系統，可視對講和HVAC
•家用音響電器


特征：STM32F407VGT6
•核心：帶FPU的ARM®32位Cortex®-M4CPU，
自適應實時加速器（ART
Accelerator™）允許執行0等待狀態
來自閃存，頻率高達168 MHz，
內存保護單元，210 DMIPS /
1.25 DMIPS / MHz（Dhrystone 2.1）和DSP
指示
•回憶STM32F407VGT6
•高達1 MB的閃存
•高達192 + 4 KB的SRAM，包括64-
千字節CCM（核心耦合內存）數據
內存STM32F407VGT6
•靈活的靜態內存控制器支持
緊湊型閃存，SRAM，PSRAM，NOR和
NAND存儲器
•LCD并行接口，8080/6800模式
•時鐘，重置和電源管理
– 1.8 V至3.6 V應用電源和I / O
– POR，PDR，PVD和BOR
– 4至26 MHz的晶體振蕩器
–內部16 MHz工廠調整的RC（1％
準確性）STM32F407VGT6
–用于校準的RTC的32 kHz振蕩器
–具有校準的內部32 kHz RC
•低功耗運行
–睡眠，停止和待機模式
–用于RTC的VBAT電源，20×32位備用
寄存器+可選的4 KB備份SRAM
•3×12位，2.4 MSPS A / D轉換器：最多24個
通道和7.2 MSPS（三重交錯）
模式STM32F407VGT6
•2×12位D / A轉換器
•通用DMA：16流DMA
具有FIFO和突發支持的控制器
•最多17個計時器：最多12個16位和2個32位
位定時器，最高168 MHz，每個定時器最多4
IC / OC / PWM或脈沖計數器和正交
（增量）編碼器輸入
• 調試模式
–串行線調試（SWD）和JTAG
介面STM32F407VGT6
– Cortex-M4嵌入式跟蹤Macrocell™
•多達140個具有中斷功能的I / O端口
–高達136個快速I / O，頻率高達84 MHz
–多達138個5 V耐壓I / O
•多達15個通訊接口
–多達3個I2C接口（SMBus / PMBus）
–多達4個USARTs / 2 UART（10.5 Mbit / s，ISO
7816接口，LIN，IrDA，調制解調器控制）
–多達3個SPI（42 Mbit / s），其中2個具有多路復用器
全雙工I2S實現音頻等級
通過內部音頻PLL或外部音頻實現精度
鐘STM32F407VGT6
– 2×CAN接口（2.0B有效）
– SDIO接口
•高級連接STM32F407VGT6
– USB 2.0全速設備/主機/ OTG
帶有片上PHY的控制器
– USB 2.0高速/全速
具有專用功能的設備/主機/ OTG控制器
DMA，片上全速PHY和ULPI
–具有專用DMA的10/100以太網MAC：
支持IEEE 1588v2硬件MII / RMII
•8至14位并行攝像頭接口，最大
54 MB /秒STM32F407VGT6
•真隨機數生成器
•CRC計算單元
•96位唯一ID
•RTC：亞秒級精度，硬件校準

制造商: STMicroelectronics
產品種類: ARM微控制器 - MCU
RoHS: 詳細信息
系列:STM32F407VGT6
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: LQFP-100
核心: ARM Cortex M4
程序存儲器大小: 1 MB
數據總線寬度: 32 bit
ADC分辨率: 12 bit
最大時鐘頻率: 168 MHz
輸入/輸出端數量: 82 I/O
數據 RAM 大小: 192 kB
工作電源電壓: 1.8 V to 3.6 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝: Tray
產品: MCU+FPU
程序存儲器類型: Flash
商標: STMicroelectronics
數據 Ram 類型: SRAM
接口類型: CAN, I2C, SDIO, I2S / SPI, UART / USART, USB
DAC分辨率: 12 bit
濕度敏感性: Yes
ADC通道數量: 16 Channel
處理器系列: STM32F40
產品類型: ARM Microcontrollers - MCU
工廠包裝數量: 540
子類別: Microcontrollers - MCU
電源電壓-最大: 3.6 V
電源電壓-最小: 1.8 V
商標名: STM32
看門狗計時器: Watchdog Timer, Windowed
單位重量: 1.300 g

以下物料均有現貨庫存：STM32F407VGT6
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STM32F103CBT6
STM32F103C8T6
STM32F103R8T6
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日前，有報道稱國內元器件分銷業傳出消息，全球模擬龍頭德州儀器（TI）已通知客戶，下半年供需失衡狀況將緩解，似乎預示以電源管理芯片（PMIC）為首的模擬芯片漲勢終結，甚至要面臨價格下跌的壓力。

今年前兩個季度，手機、PC等主力消費品出貨量降低，引發市場改變對芯片行情的看法。前期市場傳出非國際大廠消費級MCU及PMIC等庫存堆高，即預示芯片行情產生變數，而今TI這樣的大廠也釋放出信號，就更加說明問題。眼下手中備貨較多的終端廠商及分銷商等，須防范市場周期轉換帶來的風險。

從2020年疫情高峰過去開始，需求暴增與供給滑坡同時呈現，引發了史無前例的缺芯大潮。而今情況剛好逆轉過來，“宅經濟”動能耗竭，又逢疫情未消、通貨膨脹及地緣沖突等因素，造成消費需求走弱。與此同時，各大IDM及晶圓代工廠擴產紛紛擴產，且有不少新產能已經開出，帶動芯片供應開始放量。

至于缺芯潮是否會在年內終結，目前還沒有確定答案，最重要的懸念在于下半年消費電子傳統旺季的表現。而大眾消費意愿是否會提升，根本還是要看宏觀形勢是否有利于消費。包括疫情、通脹及地緣等因素能否發展向善，將對電子品消費起到決定性作用。

晶圓代工漲價不停，規避風險是主因

消費電子需求降低，引發芯片市場風向轉變，在TI預警之前，看淡芯片需求的聲音已有不少。五月份，臺媒報道面驅動IC砍單，而今在這一領域占比較多的代工廠世界先進（VIS）已經受到沖擊。此外，投行摩根士丹利也預期晶圓代工產能利用率將在下半年降低，客戶可能違反長約砍單，以降低手中庫存。

由這些市場現象可見，代工產能吃緊似乎要比預期更早緩解，但近來晶圓代工業界仍未停止漲價，其中臺積電在五月調漲明年全線晶圓代工價格5%-9%，聯電在本月調漲明年22/28nm代工價格調漲6%。在需求開始衰退的情況下，代工廠漲價似乎不符合市場規律，那么原因究竟何在？

在IC交易網看來，晶圓代工廠之所以逆勢漲價，主要是為了防御未來產能利用率降低導致的獲利衰減。而將漲價時間點直接定到明年，則是為了讓今年的產能盡可能滿載。到了明年，需求可能回潮，訂單也會回補，屆時漲價能夠給晶圓代工廠帶來更多利潤。

此外，代工廠擴產所需的設備、硅晶圓及特種氣體等材料的成本也都在漲，因此即便逆勢也要盡量調漲價格，以將成本盡量轉移至愿意出錢的客戶，順便還能篩選出真實的需求情況，以更好判斷未來的風險。

芯片周期轉換還要看“另一半”行情

消費電子退潮，相當于“缺芯潮”推進的動力失去一半，但與之相對，晶圓代工廠及IDM也在大力強調汽車電子、新能源及工控等領域仍有很大機會。在消費電子“落寞”之后，似乎這“另一半”才是未來IC行業發展的動力所在，不少芯片企業也都開始布局車用等非消費類應用。

從市場情況來看，當前 “長短料”現象仍然存在，且大廠車規類MCU及功率半導體等物料仍穩居“短料”一級，但隨著消費電子走弱，大多數PMIC等模擬類芯片，可能會逐漸轉移至到“長料”行列，屆時能漲價的可能只有少數高端產品。

逢此特殊市況，廣大分銷商、終端商需要根據自身情況審時度勢，密切關注市場供需變化，在市場面臨方向選擇之時，做出必要的調整。