描述：TMS320F28335PGFA
C2000™32位微控制器針對處理，感測和驅動進行了優化，以改善閉環實時控制應用（如工業電機驅動器）中的性能；太陽能逆變器和數字電源；電動汽車和運輸；電機控制;以及感應和信號處理。 C2000系列包括Delfino™Premium Performance系列和Piccolo™Entry Performance系列。
TMS320C2000™32位微控制器針對處理，感測和驅動進行了優化，以提高實時控制應用中的閉環性能。 C2000™微控制器系列包括Delfino™
高級性能微控制器系列和Piccolo™入門級性能微控制器系列。
TMS320F28335PGFA，TMS320F28334，TMS320F28333，TMS320F28332，TMS320F28235，TMS320F28234，TMS320C28x / Delfino™DSC / MCU的成員和TMS320F28232器件高度集成適用于苛刻控制應用的集成，高性能解決方案。
在整個文檔中，設備簡稱為TMS320F28335PGFA，F28334，F28333，F28332，F28235，F28234，和F28232。 F2833x設備比較和F2823x設備比較提供了以下內容的摘要每個設備的功能。



特征：TMS320F28335PGFA
•高性能靜態CMOS技術
–高達150 MHz（6.67 ns的循環時間）
– 1.9V / 1.8V內核，3.3V I / O設計
•高性能32位CPU（TMS320C28x）
– IEEE 754單精度浮點單元
（FPU）（僅F2833x）
– 16×16和32×32 MAC操作
– 16×16雙MAC
–哈佛巴士架構
–快速的中斷響應和處理
–統一內存編程模型
–代碼高效（在C / C ++和匯編語言中）
•六通道DMA控制器（用于ADC，McBSP，
ePWM，XINTF和SARAM）
•16位或32位外部接口（XINTF）
–超過2M×16地址
•片上存儲器TMS320F28335PGFA
–TMS320F28335PGFA，F28333，F28235：
256K×16閃存，34K×16 SARAM
– F28334，F28234：
128K×16閃存，34K×16內存
– F28332，F28232：
64K×16閃存，26K×16 SARAM
– 1K×16 OTP ROM
•Boot ROM（8K×16）TMS320F28335PGFA
–使用軟件引導模式（通過SCI，SPI，
CAN，I2C，McBSP，XINTF和并行I / O）
–標準數學表
•時鐘和系統控制
–片內振蕩器
–看門狗定時器模塊
•GPIO0至GPIO63引腳可以連接至以下之一
八個外部內核中斷
•外圍中斷擴展（PIE）塊
支持所有58個外設中斷
•128位安全密鑰/鎖
–保護閃存/ OTP / RAM塊
–防止固件逆向工程
•增強的控制外設
–多達18個PWM輸出
–高達6 HRPWM輸出和150 ps MEP
解析度TMS320F28335PGFA
–多達6個事件捕獲輸入
–多達2個正交編碼器接口
–多達8個32位定時器
（對于eCAP為6，對于eQEP為2）
–多達9個16位定時器
（6個用于ePWM和3個XINTCTR）
•三個32位CPU計時器
•串口外設TMS320F28335PGFA
–最多2個CAN模塊
–多達3個SCI（UART）模塊
–多達2個McBSP模塊（可配置為SPI）
–一個SPI模塊
–一條集成電路間（I2C）總線
•12位ADC，16個通道TMS320F28335PGFA
– 80 ns的轉換速率
– 2×8通道輸入多路復用器
–兩個采樣保持
–單次/同時轉換
–內部或外部參考
•多達88個獨立可編程，多路復用
具有輸入濾波功能的GPIO引腳
•JTAG邊界掃描支持TMS320F28335PGFA
– IEEE標準1149.1-1990標準測試
接入端口和邊界掃描架構
•高級仿真功能
–分析和斷點功能
–使用硬件進行實時調試
•開發支持包括TMS320F28335PGFA
– ANSI C / C ++編譯器/匯編器/鏈接器
– Code Composer Studio™IDE
– DSP / BIOS™和SYS / BIOS
–數字電動機控制和數字電源軟件
圖書館
•低功耗模式和節電
–支持空閑，待機，暫停模式
–禁用單個外設時鐘
•字節序：小字節序
•包裝選項：TMS320F28335PGFA
–無鉛綠色包裝
– 176球塑料球柵陣列（BGA）（ZJZ）
– 179球MicroStar BGA™（ZHH）
– 176引腳薄型四方扁平封裝（LQFP）
（PGF）
– 176引腳耐熱增強型薄型四核
平板包裝（HLQFP）（PTP）
•溫度選項：TMS320F28335PGFA
– A：–40°C至85°C（PGF，ZHH，ZJZ）
– S：–40°C至125°C（PTP，ZJZ）
– Q：–40°C至125°C（PTP，ZJZ）


2應用：TMS320F28335PGFA
•高級駕駛員輔助系統（ADAS）
•樓宇自動化
•電子銷售點
•電動汽車/混合電動汽車（EV / HEV）
動力總成
•工廠自動化
•網格基礎設施
•工業運輸
•醫療，保健和健身
•電機驅動
•電力輸送
•電信基礎設施
•測試與測量

產品屬性：TMS320F28335PGFA
類型描述選擇
類別 集成電路（IC）嵌入式 - 微控制器
制造商 Texas Instruments
系列 C2000™ C28x Delfino™
包裝 散裝
零件狀態 在售
核心處理器 C28x
內核規格 32-位
速度 150MHz
連接能力 CANbus，EBI/EMI，I2C，McBSP，SCI，SPI，UART/USART
外設 DMA，POR，PWM，WDT
程序存儲容量 512KB（256K x 16）
程序存儲器類型 閃存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 34K x 16
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd) 1.805V ~ 1.995V
數據轉換器 A/D 16x12b
振蕩器類型 內部
工作溫度 -40°C ~ 85°C（TA）
安裝類型 表面貼裝型
封裝/外殼 176-LQFP
供應商器件封裝 176-LQFP（24x24）
I/O 數 88
基本產品編號TMS320F28335PGFA

以下型號均有現貨庫存：TMS320F28335PGFA
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半導體是高科技行業皇冠上的明珠，尤其是先進工藝制造，全球現在也有只有兩三家公司能玩得轉，其他廠商要想打入先進芯片生產，不說技術專利及人才等卡脖子問題，光是資金就足以嚇退，5nm芯片廠至少需要160億美元。

據digitimes asia網站總裁的最新文章，他們評估了半導體晶圓廠的建造成本，從90nm工藝開始使用12英寸晶圓之后，每一代工藝的建設成本都在急劇增加，28nmg工藝建廠就要60億美元，14nm工藝需要100億美元。

如果是10nm以下節點，7nm工藝要120多億美元，5nm節點則要160億美元，約合人民幣1019億元。

上千億的投入建成的還是50K月產能的，也就是每月生產5萬片晶圓，如果追求更高產能，10萬片晶圓的大型工廠還要再翻倍到300多億美元，燒錢速度非常恐怖。

5nm這樣的先進工藝建廠費用直接導致越來越多的公司沒法跟進投資，因為投資了可能無法回本，三星一直無法趕超臺積電，主要原因就是三星的芯片代工營收不過150億美元，這樣的營收能力無法保證他們投資新一代晶圓廠，只能在一兩個節點上領先，抓住一兩個客戶。