MAX491CSD+T_SOP-14導讀

多家手機廠商推出的新款手機供不應求、被迫饑餓營銷，背后的原因卻不簡單。從今年年初到現在，多家手機廠商都提到了4G芯片供應緊張的問題，尤其是支持五模的單芯片。

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但在本土芯片公司實力提升、產業鏈上下游競爭開始變得更加有序、車載新能源等新興需求拉動、全球半導體產能增長緩慢等因素影響下，預計不會出現原廠芯片大幅降價的現象。

BYP35066A BYP35014A BYF35526A BYP36078A BYI362 。

因此，自動駕駛領域的導航系統精度無法只通過高精度衛星來保障，基于MEMS傳感器技術的慣性測量單元(IMU)才是保障自動駕駛的最后一道屏障。

在此類系統的 RF 前端部分仍然需要實現類似的集成，意在降低功耗 (以改善熱管理) 和縮減尺寸(以降低成本)，從而容納更多的 MIMO 通道。高度集成的單芯片射頻收發器解決方案 (例如，ADI 新推出的 ADRV9008/ADRV9009產品系列) 的面市促成了此項成就。

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ADE7763ARSZRL AD8672ARMZ AD7674ASTZ ADG1208YRZ-REEL7 ADRF5020BCCZN-R7 。

與基于 PIN 二極管的開關相比，硅開關所占用的 PCB 面積不到其 1/10。它簡化了電源要求，且不需要高功率電阻器。并排對比了單層 PCB 設計上基于 PIN 二極管的開關和新型硅開關的印刷電路板 (PCB) 原圖。

AD8351ARMZ-REEL7 AD5791BRUZ ADUM3151BRSZ-RL7 ADG5412BCPZ-REEL7 ADUM3223ARZ-RL7 。

該開關功能可直接在天線接口上使用 (在功率相對較低的系統中，如圖 1 所示)，或在接收路徑中使用 (針對較高功率應用，如圖 2 所示)，以保證正確接至雙工器。在開關輸出上設有一個并聯支路將有助改善隔離性能。時分雙工 (TDD) 系統中，天線接口納入了開關功能，以隔離和保護接收器輸入免受發送信號功率的影響。

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列出了 ADI 專為不同的功率級別和各種封裝類型而優化的高功率硅開關系列。這些器件繼承了硅技術的固有優勢，而且與替代方案相比，可實現更好的 ESD 堅固性和降低部件與部件間的差異。

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