當前，我國進入新時代新發展階段，正逢世界處于百年未有之大變局。隨著我國在高科技領域逐步崛起，以美國為首的先進國家對中國采取制裁、脫鉤、遏制等一系列打壓手段，試圖推進全球產業鏈重構“去中國化”，集成電路產業首當其沖。

美國對外不斷采取“小院高墻”政策遏制中國集成電路領域關鍵科技進步，同時拉攏盟友組建“四方芯片聯盟”；對內強推《2022芯片與科學法》[1]，試圖通過大額度的投資補貼，引導先進制造等高附加值集成電路產業環節回歸本土。一系列“筑墻”“脫鉤”的做法，嚴重擾亂全球集成電路供應鏈的同時，也使得我國集成電路產業發展面臨著嚴峻的外部競爭形勢。

在全球集成電路供應鏈體系深度調整和產業鏈加快重塑的大趨勢下，我們需要認真梳理美國在集成電路領域立法的歷史沿革、特點和趨勢，也要客觀研判當前外部競爭形勢下帶來的發展挑戰，在此基礎上，作出我國集成電路產業新發展格局下的應對之策，具有重大的理論意義和現實緊迫性。

一、美國在集成電路領域立法的歷史沿革、特點和趨勢

長期以來，科技立法就是美國激烈爭奪尖端技術領導地位不可或缺的手段，并且非常重視與科技發展的同步性。受大國競爭、科技變革疊加新冠肺炎疫情的沖擊，新發展格局下全球集成電路產業更加重視產業鏈的安全穩定、更加注重維護或爭取大國優勢地位、更加受到大國內部政治力量的推動和國際政治格局的影響。近期美國出臺《2022芯片與科學法》，更是高科技產業泛政治化、泛安全化的表現。

目前，美國聯邦層面有《國家科學基金會法》[2]、《國家標準技術研究院法》[3]、《美國國家標準局機構法》[3]、《美國競爭法案》[4]、《振興美國制造業和創新法案》[5]等；科技專項立法[6]有1980年修訂的《專利法》、1980年《拜杜法案》和《史蒂文森—懷勒技術創新法》、1984年《陸地遙感商業法案》和《半導體芯片保護法》[7]、1993年《綠色技術促進法》等。《2022芯片與科學法》則是最新出臺的聯邦層面的法案。其中與集成電路密切相關的除了《2022芯片與科學法》，還有1984年《半導體芯片保護法》、2007年的《美國競爭法案》、以及2014年的《振興美國制造業和創新法案》。

1、美國在集成電路領域立法的歷史沿革

美國是最早制造出集成電路的國家，因此也是世界上第一個單獨立法保護集成電路知識產權的國家。1979年美國國會就開始討論“以知識產權保護集成電路掩膜”的議案,1984年美國通過了《半導體芯片保護法》,為固定在半導體芯片中的掩膜產品建立了一種新型的知識產權保護，并把它編入《美國法典》第17編——《版權》第9章。

此后短短的幾年里,先后制定類似單行法的國家有日本、瑞典、德國、英國、法國、荷蘭、丹麥、西班牙等。盡管各國給法律所取的名稱不同，但其實質內容大致都是一樣的。

2007年，《美國競爭法案》由時任美國總統布什正式簽署后生效。《美國競爭法案》的主旨為保持美國在21世紀的創新性，增強美國競爭力，要求對聯邦政府一系列科學、技術和研究項目投入多達336億美元的資金。

按法案的規劃，在2007-2010年內，聯邦政府將對一系列與科學有關的聯邦機構實施注資計劃，包括國家標準與技術研究所、國家科學基金會、能源部下屬的一些科學計劃等。在法案提議下，還將在半導體、新能源等領域支持一批新的政府項目，另外再新設一個“技術創新項目”，資助中小型公司進行那些“高風險、高回報”的研究[8]。

2014年，《振興美國制造業和創新法案》在美國國會獲得通過，其前身為美國國家制造業創新網絡計劃,源于美國在金融危機后推動制造業回歸的重大國家戰略。該法案對《國家標準與技術研究院（NIST）法案》進行修改，授權商務部部長在NIST框架下實施制造業創新網絡計劃，在全國范圍內建立制造業創新中心。

該法案還明確了制造業創新中心重點關注納米技術、先進陶瓷、光子及光學器件、復合材料、生物基和先進材料、混動技術、微電子器件工具開發等領域。2014～2024財年商務部和能源部資助金額分別不超過0.5億和2.5億美元[5]。

2022年8月9日，美國總統拜登正式簽署了資金規模龐大的《2022芯片與科學法》。此法案從醞釀到正式簽署經歷三年立法拉鋸，幾易其名，在通常勢不兩立的美國民主、共和兩黨的共同推動下，反復磋商，最終形成。

這份兩黨聯合推動的法案涉及對集成電路產業的資金支持規模和覆蓋范圍都遠遠超越了之前的所有相關法案，被認為是“數十年來政府對產業政策最重大的干預”，將為“與中國的地緣政治競爭”提供長期戰略支持，可能將對美國產生有史以來最重大、最深遠的影響之一。