177899-1_TYC導讀

當前，芯片市場需求分化加劇：一方面，消費級芯片需求萎靡迫使渠道商開始清庫存，前期被爆炒的部分芯片，渠道價格開始回落；另一方面，汽車電子、工控、光伏逆變器等功率半導體的供應依然緊張，部分國內廠商近期還對功率產品進行了小幅漲價。

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ADI 采用硅技術的新型高功率開關專為簡化 RF 前端設計而研發，免除外圍電路的需要并將功耗降至可忽略不計的水平。ADI 采用硅技術的新型高功率開關為 RF 設計人員和系統架構師提供了提高其系統復雜度的靈活性，且不會讓 RF 前端成為其設計瓶頸。

MIMO 架構允許放寬對放大器和開關等構建模塊的 RF 功率要求。然而，隨著并行收發器通道數目的增加，外圍電路的復雜性和功耗也相應升高。

對于本輪半導體周期調整，多位業內人士表示，鑒于全球經濟還處于復蘇期，半導體與之共振需求恢復可能還需要一段時間，不排除后續更多芯片品類繼續有小幅的價格回調。

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作為邁入 5G 時代的一步，覆蓋蜂窩頻段的大規模 MIMO 系統目前正在城市地區進行部署，以滿足用戶對于高數據吞吐量和一系列新型業務的新興需求。多輸入、多輸出 (MIMO) 收發器架構廣泛用于高功率 RF 無線通信系統的設計。

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對此，蔡振宇舉例道，ADI能夠與客戶一起，通過MEMS IMU以及溫測一體產品等解決方案對大風下的電力線擺幅、山坡上電力塔的傾斜、變電柜的溫度監測等，從方方面面對智能電網系統實現實時監測與預測性維護，全面助推新基建能源創新模式及生態產業建設。

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隨著ADI 將其高功率硅開關產品系列擴展到了 X 波段頻率和更高的常用頻段，電路設計人員和系統架構師還將在其他應用 (例如相控陣系統) 中受益于 ADI 新型硅開關，。

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