品牌：NXP
封裝：BGA
批次：新批次
MCIMX6S5EVM10AC
NXP/恩智浦
21+
BGA
MCIMX6S6AVM08AC
NXP/恩智浦
21+
BGA
MCIMX6U5DVM10AC
NXP/恩智浦
21+
BGA
MCIMX6Y2DVM05AB
NXP/恩智浦
21+
BGA
MIMX8ML8CVNKZAB
NXP/恩智浦
21+
BGA
MIMXRT1061DVL6B
NXP/恩智浦
21+
BGA
MPC8270ZUUPEA
NXP/恩智浦
21+
BGA
MPC866TCVR100A
NXP/恩智浦
21+
BGA
NQ310A1EV/C101Y
NXP/恩智浦
21+
BGA
NX20P0407UK
NXP/恩智浦
21+
BGA
PN553A1EV/C102
NXP/恩智浦
21+
BGA
PN553A1EV/C102Y
NXP/恩智浦
21+
BGA
PN557A1EV/C101Y
NXP/恩智浦
21+
BGA
SAF3607EL/V1040A
NXP/恩智浦
21+
BGA
SPC5777CCK3MME3
NXP/恩智浦
21+
BGA
PM3533BDKT
ST/意法
21+
BGA
ST21NFCDXBGARA7
ST/意法
21+
BGA
STM32MP151AAB3
ST/意法半導體
21+
BGA
AM3354BZCZD80
TI/德州儀器
21+
BGA
MSP430F4152IPMR
TI/德州儀器
21+
BGA
SN74AVCAH164245KR
TI/德州儀器
21+
BGA
TLV320AIC23BGQER
TI/德州儀器
21+
BGA
TMS320TCI6484CMH
TI/德州儀器
21+
BGA
TMS320VC5510AZGWA2
TI/德州儀器
21+
BGA
TPA6201A1ZQVR
TI/德州儀器
21+
BGA
AM3352BZCZD60
TI/德州儀器
21+
BGA
CC2564BYFVR
TI/德州儀器
21+
BGA
TC58CVG1S3HRAIG
TOSHIBA/東芝
21+
BGA
THGBMDG5D1LBAI
TOSHIBA/東芝
21+
BGA
THGBMDG5D1LBAIL
TOSHIBA/東芝
21+
BGA
THGBMHG6C1LBAIL
TOSHIBA/東芝
21+
BGA
EP4SGX530KH40I3N
XILINX/賽靈思
21+
BGA
FS32K142UAT0VLHT
XILINX/賽靈思
21+
BGA
XA7Z010-1CLG400I
XILINX/賽靈思
21+
BGA
XA7Z020-1CLG400Q
XILINX/賽靈思
21+
BGA
XAZU3EG-1SFVC784I
XILINX/賽靈思
21+
BGA
XC2C128-7CPG132I
XILINX/賽靈思
21+
BGA
XC3S1000-4FTG256I
XILINX/賽靈思
21+
BGA
頻率
100 MHz
電源電壓(DC)
1.80 V
無鹵素狀態
Halogen Free
針腳數
357
位數
32
耗散功率
250 mW
核心架構
PowerPC
工作溫度(Max)
100 ℃
工作溫度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
250 mW
電源電壓(Max)
3.3 V
電源電壓(Min)
1.8 V
封裝參數
安裝方式
Surface Mount
引腳數
357
封裝
BGA-357
外形尺寸
封裝
BGA-357
物理參數
工作溫度
-40℃ ~ 100℃ (TA)
其他
產品生命周期
Active
包裝方式
Tray
符合標準
RoHS標準
RoHS Compliant
含鉛標準
Lead Free
