原裝現貨供應全新三菱模塊PM50CJT060-3，正品質量有保證

PM50CJT060-3三菱IGBT模塊實物圖如下：

晶片直接鍵合技術就是把兩片鏡面拋光晶片經表面清洗和活化處理,在室溫下直接貼合,再經過退火處理增加結合強度而成為一個整體的技術。該技術不需要任何粘合劑，兩鍵合片的電阻率和導電類型可以自由選擇，工藝簡單，是制備復合材料及實現微機械加工的最優手段[1]。它往往與其他手段結合使用，既可對微結構進行支撐和保護，又可實現機械結構之間或機械結構與電路之間的電學連接[2]。

鍵合片在應用時，首先要求它必須具有良好的機械特性（空洞大小及分布和鍵合強度），它是鍵合片具有良好的電學特性的基礎 [3]。鍵合界面沒有空洞或空洞極少是制作可靠器件的原始要求。檢測鍵合的方法有破壞性和非破壞性兩大類，目前應用最為普遍的描述鍵合機械特性的方法有圖像法。橫截面分析法和鍵合強度測試。圖像法是一種非破壞性的方法，并且可用于在線實時監控；而后兩種方法均為破壞性方法且需要控制模塊。對于硅片鍵合，紅外透射法、超聲波法和X射線圖像法為主要的三種圖像法[4]。盡管紅外透射法探測界面空洞的空間分辨率不及超聲波法和X射線圖像法，但紅外方法具有簡單、快速、價格便宜和易獲得等優點，并且可以直接在凈化間中使用獲得
鍵合片退火前后的照片。而其他兩種圖像法盡管分辨率高，但價格昂貴、費時，且不與凈化間兼容，無法實時監測鍵合過程。

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