與消費級和工業級芯片相比，車規級半導體對產品的環境要求、可靠性要求和供貨周期要求較高，主要體現在：

（1）環境要求。汽車芯片的工作環境更復雜，有高振動、多粉塵、多電磁干擾、溫度范圍寬（-40~155℃）等特點；

（2）可靠性要求。汽車設計壽命一般在15年或20萬公里，整車廠對車規級MCU的要求通常是零失效；

（3）供貨周期要求。車規級MCU的供應周期需要覆蓋整車的全生命周期，供貨周期一般為15~20年；

（4）重新認證要求。在工業MCU上執行很多微小的工藝變化都不需要客戶或對MCU進行重新認證，但對于汽車MCU來說需要進行重新認證。

車規級MCU具有三大認證門檻，認證時間長、進入難度大。車規級MCU企業在進入整車廠的供應鏈體系前，一般需符合三大車規標準和規范：在設計階段要遵循的功能安全標準ISO26262，在流片和封裝階段要遵循的AEC-Q001~004以及IATF16949，以及在認證測試階段要遵循的AEC-Q100/Q104。其中，AECQ100分為四個可靠性等級，從低到高分別為3、2、1、0；ISO26262定義的ASIL有四個安全等級，從低到高分別為A、B、C、D；AEC-Q100系列認證一般至少需要1-2年的時間，而ISO26262的認證難度更高，周期更長。在考慮到芯片上車后還需要認證的時間，整體上車規級芯片從流片到相關車型量產出貨可能要3-5年時間。

車用MCU具有客戶認證壁壘，供應周期長，下游車廠完成認證后不會輕易更換供應商。芯片經過車規級認證為先行條件，后續還需要被整車廠認可，經過上車認證合格后才能批量供貨。同時一款車型的銷售和售后周期較久，同一型號芯片可穩定供貨5年甚至更久。長期以來，主流車廠的供應商資質被幾大芯片龍頭占據，他們的產品品質經過了長期的驗證，因此整車廠一般不會輕易更換供應商。

全球車用MCU市場由海外廠商壟斷，IDM廠商更具垂直整合優勢。較高的行業壁壘使得車規級MCU市場具備很高的市場集中度。2020年，海外廠商瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、賽普拉斯、德州儀器、微芯科技、意法半導體這CR7的市占率達到98%。由于車規芯片對包括設計、制造、封測在內的全環節都有相應的要求，IDM廠商在制造和封測工藝上有自己的技術和積累，因此更有優勢。可以看到主流汽車MCU廠商均為IDM模式。


英飛凌收購Cypress，補齊英飛凌汽車電子品類，全力發展汽車半導體領域。根據IHS數據，2020年在車規級MCU領域英飛凌的市占率為23%，排名第三。英飛凌在收購了Cypress之后，補齊了汽車NORFLASH等產品品類，已經形成了從連接通信芯片、新能源汽車的功率芯片到自動駕駛所需的傳感器、控制器產品的全套解決方案。在MCU產品上英飛凌形成了針對汽車OEM制造商的全套解決方案平臺AURIX，進一步提升客戶使用的便捷性。


瑞薩的車規級MCU2020年市占率排名第一。瑞薩的車規級MCU目前已推出了RH850、RL78等多個系列產品。2016年瑞薩與臺積電達成生產28nmMCU的合作，于2018年發布世界首款28nm制程的車規級MCURH850，與之前的40nm制程的MCU相比具有更強性能和更低功耗RH850基于G3KH雙內核的32位MCU，通過驗證兩顆內核的運算結果一致性，能夠在故障發生時立即發現故障，從而提升安全性能。