11月7日，據中國臺灣省經濟日報報道，ARM亞太區車用市場公開表示，車用半導體產值今年約500億美元（約3600億元人民幣），預計2026年產值將達1000億美元（約7200億元人民幣）。
華雄集團總裁李志華對此分析道，盡管車用半導體市場目前小于手機市場，但未來市場將非常可觀，預計2026年產值達1000億美元應能實現。
另據國際半導體產業協會（SEMI）數據，2021年到2025年，全球半導體制造商8寸晶圓廠產能有望增加20%。SEMI表示，2021年至2025年，汽車和功率半導體晶圓廠產能將以58%的增長速度居首。
此外，SEMI預計從2022年至2025年，全球半導體制造商300mmFab廠產能將以接近10%的復合年增長率（CAGR）增長，達到每月920萬片的歷史新高。對汽車半導體的強勁需求以及多個地區新的政府資助和激勵計劃是主要增長因素。
無獨有偶，今天，BusinessKorea最新消息也顯示，隨著全球對電動汽車用高性能半導體的需求的迅速增加，三星電子和SK海力士已逐漸將目光投向了汽車半導體領域。
據悉，這兩家公司雖然在世界存儲器半導體市場上占據了第一和第二的位置，但在汽車半導體市場上并沒有太大的影響力。
StrategyAnalytics數據顯示，以2019年的銷售額為標準，韓國在全球汽車半導體市場的占有率僅為2.3%。
在油車領域，車用半導體價格普遍較低，因此收益性較低，而且油車更換周期也普遍更長，可以持續10年以上。但隨著電動汽車和智能駕駛汽車的快速增長，對高附加值半導體的需求增加，韓國財團正積極應對這一發展趨勢，加大對半導體領域的投資。
三星電子預測，到2030年，汽車半導體將與服務器、移動通信用半導體一起成長為三大半導體產業。
自2020年以來，電動汽車市場迅速增長，由于電子零部件技術的進步，電動汽車中安裝的半導體數量也在急劇增加。一輛油車中有100到200個部件，而支持自動駕駛的智能汽車至少需要數千個部件。
目前三星電子正計劃通過LPDDR5X、GDDR7等下一代存儲解決方案，以應對高性能汽車半導體的需求。其目標是到2025年在汽車內存市場占據第一的位置。
資料顯示，“電動化”+“智能化”浪潮下，汽車半導體應用邊界持續拓寬。汽車半導體按功能可分為功率半導體（IGBT、MOSFET等）、計算控制芯片（MCU、SoC等）、存儲芯片（DRAM、NAND、NOR等）、傳感器芯片（CMOS、雷達芯片、MEMS等）、通信芯片（總線控制、射頻芯片）等。
據悉，2020年汽車半導體產業中計算控制類芯片、功率半導體、傳感器芯片、存儲芯片市場規模占比分別為23%、22%、13%和9%。從應用領域看，傳統燃油車的半導體主要集中在車身、底盤安全等傳統汽車電子領域，隨著汽車電動智能化不斷發展，動力總成、輔助駕駛、信息娛樂等領域的半導體需求快速提升，2017-2022年輔助駕駛、電動/混合動力系統的半導體應用規模CAGR分別高達23.6%和21%。
另外，電動化、智能化將驅動汽車半導體市場快速擴容，目前海外半導體廠商占主導地位。2021年全球汽車半導體市場規模達467億美元，同比+33%。在電動化智能化大趨勢下，汽車半導體應用需求顯著上升，據華雄預測，2025年全球汽車半導體市場規模將突破800億美元，2021-25年CAGR達15%。
根據華雄對各細分市場規模的測算，電動化將驅動新能源車IGBT芯片和BMS模塊中AFE芯片市場的增長，2021年全球規模分別為20和6億美元，2025年將達73和18億美元，CAGR分別為39%和34%；智能化則帶來車規CIS、智能座艙SoC、自動駕駛SoC以及車規DRAM、NAND、NOR三類車規存儲芯片市場顯著增量，2021年全球規模分別為39、25、15、12、10和5億美元，對應2025年規模預計分別為76、42、67、22、28和9億美元，CAGR分別為18%、13%、45%、15%、28%和13%。
此外根據ICInsights，全球車規MCU將從2021年的76億美元增長至2025年的120億美元，CAGR達12%。全球汽車半導體市場中，海外半導體龍頭廠商占據主導地位，2021年英飛凌/恩智浦/瑞薩/德州儀器/意法半導體市占率分別為12.7%/11.8%/8.4%/8.1%/7.5%，CR5接近50%，行業集中度高。