XC7A15T-2FGG484C_XILINX導讀
事實上，近些年隨著AI在物聯網的滲透和邊緣計算能力的增強，MEMS傳感器憑借體積小、重量輕、功耗低、可靠性高、靈敏度高等一系列優點，正逐漸成為微型傳感器的主力軍，大有取代傳統機械傳感器的趨勢。
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XC7A75T-3FGG676E
AD1584ARTZ(R25)、AD1584ARTZ-R2、AD1584BRTZ、AD1584BRTZ-REEL7、AD1584BRTZ-REEL7(R26)、AD1585ARTZ(R28)、AD1585ARTZ-REEL7、AD1585BRTZ、AD1585BRTZ-REEL7、AD1671JP。
AD1674JRZ、AD1674KNZ、AD1674KR、AD1674KRZ、AD1674TD、AD1674TD/883、AD1674TD/883B、AD1678JD、AD171J、AD171K.。
AD1671JQ、AD1672AP、AD1672APZ、AD1674AD、AD1674AR、AD1674ARZ、AD1674ARZ-REEL、ad1674bd、AD1674BRZ、AD1674JN。
**級——溫度為：-55℃～+150℃，主要使用在導彈、飛機、坦克、航母等**領域，**里面的電子元器件，任何一個部分拿出來，都是*先進的，工藝優越、價格昂貴、精密度高。
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XILINX
XC7A100T-1FTG256C、XC7A100T-1FTG256I、XC7A100T-2CSG324C、XC7A100T-2CSG324I、XC7A100T-2FFG676I、XC7A100T-2FG676I、XC7A100T-2FGG484C、XC7A100T-2FGG484I、XC7A100T-2FGG676C、XC7A100T-2FGG676I。
ADE7763ARSZRL AD8672ARMZ AD7674ASTZ ADG1208YRZ-REEL7 ADRF5020BCCZN-R7 。
并排對比了單層 PCB 設計上基于 PIN 二極管的開關和新型硅開關的印刷電路板 (PCB) 原圖。它簡化了電源要求，且不需要高功率電阻器。與基于 PIN 二極管的開關相比，硅開關所占用的 PCB 面積不到其 1/10。
多輸入、多輸出 (MIMO) 收發器架構廣泛用于高功率 RF 無線通信系統的設計。作為邁入 5G 時代的一步，覆蓋蜂窩頻段的大規模 MIMO 系統目前正在城市地區進行部署，以滿足用戶對于高數據吞吐量和一系列新型業務的新興需求。
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。ADI 的新型高功率硅開關技術很適合多芯片模塊 (MCM) 設計，將LNA 一起集成，以提供面向 TDD 接收器前端的完整、單芯片解決方案。大規模 MIMO 系統將繼續發展，并將需要進一步提高集成度。
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