介紹：LCMXO2-1200UHC-4FTG256C
MachXO2™ 系列超低功耗、即時啟動、非易失性 PLD 有六個器件，密度范圍從 256 到 6864 個查找表 (LUT)。此外基于 LUT 的低成本可編程邏輯這些設備具有嵌入式 Block RAM (EBR)、分布式 RAM、用戶閃存 (UFM)、鎖相環 (PLL)、預先設計的源同步 I/O 支持，高級配置支持，包括雙啟動能力和常用的強化版本SPI 控制器、I2C 控制器和計時器/計數器。這些功能允許這些設備用于低成本、大批量的消費者和系統應用程序。
MachXO2 器件采用 65 nm 非易失性低功耗工藝設計。設備架構具有多種功能，例如可編程低擺幅差分 I/O 以及動態關閉 I/O bank、片上 PLL 和振蕩器的能力。這些特點幫助管理靜態和動態功耗導致所有成員的靜態功率低
家庭。
MachXO2 設備有兩個版本 -超低功耗 (ZE) 和高性能（HC 和HE) 設備。超低功率器件提供在三個速度等級 –1、–2 和 –3，其中 –3 是最快的。同樣，高性能設備是提供三種速度等級：–4、–5 和 –6，帶有 –6是最快的。 HC 設備具有內部線性支持外部 VCC 電源的穩壓器電壓為 3.3 V 或 2.5 V。僅限 ZE 和 HE 設備接受 1.2 V 作為外部 VCC 電源電壓。和三種電源電壓除外的設備（ZE、HC 和 HE）在功能上兼容和引腳相互兼容。
MachXO2 PLD 可用于廣泛的先進的無鹵封裝，包括節省空間 2.5 mm x 2.5 mm WLCSP 到 23 mm x23 毫米 fpBGA。 MachXO2 設備支持密度在同一個包內遷移。表 1.1 顯示LUT 密度、封裝和 I/O 選項，以及其他關鍵參數。預先設計的源同步邏輯在 MachXO2 設備系列中實現的支持廣泛的接口標準，包括 LPDDR，用于顯示 I/O 的 DDR、DDR2 和 7:1 傳動裝置。
MachXO2 設備提供增強的 I/O 功能例如驅動強度控制、壓擺率控制、PCI兼容性、總線保持器鎖存器、上拉電阻器、下拉電阻、開漏輸出和熱套接。上拉、下拉和總線保持器功能可在“每個引腳”的基礎上進行控制。用戶可編程的內部振蕩器包含在
MachXO2 設備。該振蕩器的時鐘輸出可以被定時器/計數器分頻用作時鐘LED控制、鍵盤等功能輸入掃描儀和類似的狀態機。
MachXO2 設備還提供靈活、可靠的并從片上閃存進行安全配置。這些設備還可以從外部 SPI Flash 或由外部配置master 通過 JTAG 測試訪問端口或通過I2C 端口。此外，MachXO2 設備支持雙引導功能（使用外部閃存）和遠程現場升級 (TransFR) 功能。
萊迪思提供了多種設計工具，允許復雜的設計可以有效地使用MachXO2 系列設備。流行的邏輯綜合工具為 MachXO2 提供綜合庫支持。晶格設計工具使用綜合工具輸出具有用戶指定的偏好和約束在 MachXO2 器件中放置和布線設計。這些工具從布線和將其回注到設計中以進行時序驗證。
萊迪思提供了許多預先設計的 IP (Intellectual屬性）LatticeCORE™ 模塊，包括一些的參考設計免費許可，優化用于 MachXO2 PLD 系列。通過使用這些可配置的軟核 IP 核作為標準化塊，用戶可以自由地專注于獨特的方面他們的設計，提高他們的生產力


特征：LCMXO2-1200UHC-4FTG256C
1.1.1.靈活的邏輯架構
 具有 256 到 6864 個 LUT4 和 18 到 334 個 LUT4 的六個設備
輸入/輸出
1.1.2.超低功耗器件
 先進的 65 nm 低功耗工藝
 待機功耗低至 22 μW
 可編程低擺幅差分 I/O
 待機模式和其他省電選項
1.1.3.嵌入式和分布式內存
 高達 240 kbits sysMEM™ 嵌入式 Block RAM
 高達 54 kbits 的分布式 RAM
 專用 FIFO 控制邏輯
1.1.4.片上用戶閃存
 高達 256 kbits 的用戶閃存
 100,000 個寫周期
 可通過 WISHBONE、SPI、I2C 和 JTAG 訪問
接口LCMXO2-1200UHC-4FTG256C
 可用作軟處理器 PROM 或 Flash
記憶
1.1.5.預先設計的源同步
輸入/輸出
 I/O 單元中的 DDR 寄存器
 專用的傳動邏輯
 7:1 顯示 I/O 傳動
 通用 DDR、DDRX2、DDRX4
 具有 DQS 的專用 DDR/DDR2/LPDDR 內存
支持
1.1.6.高性能、靈活的 I/O 緩沖器
 可編程 sysI/O™ 緩沖區支持廣泛的
接口范圍：LCMXO2-1200UHC-4FTG256C
 LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/
1.2
LVTTL
 PCI
 LVDS、總線-LVDS、MLVDS、RSDS、LVPECL
 SSTL 25/18
 HSTL 18
 MIPI D-PHY 模擬
 施密特觸發器輸入，高達 0.5 V 遲滯
 I/O 支持熱插拔
 片上差分終端
 可編程上拉或下拉模式
1.1.7.靈活的片上時鐘
 八個主時鐘
 用于高速 I/O 的最多兩個邊沿時鐘
接口（僅頂部和底部）
 每個具有小數 n 的設備最多兩個模擬 PLL
頻率合成LCMXO2-1200UHC-4FTG256C
 寬輸入頻率范圍（7 MHz 至 400
兆赫）
1.1.8.非易失性，無限可重新配置
 即時啟動 – 在幾微秒內啟動
 單芯片、安全的解決方案
 可通過 JTAG、SPI 或 I2C 進行編程
 支持非易失性的后臺編程
記憶LCMXO2-1200UHC-4FTG256C
 可選的帶外部 SPI 存儲器的雙啟動
1.1.9. TransFR™ 重配置
 系統運行時的現場邏輯更新
1.1.10.增強的系統級支持
 片上強化功能：SPI、I2C、
定時器/計數器LCMXO2-1200UHC-4FTG256C
 精度為 5.5% 的片上振蕩器
 用于系統跟蹤的唯一 TraceID
 一次性可編程 (OTP) 模式
 具有擴展操作功能的單電源
范圍LCMXO2-1200UHC-4FTG256C
 IEEE 標準 1149.1 邊界掃描
 符合 IEEE 1532 標準的在系統編程
1.1.11.廣泛的包裝選項
 TQFP、WLCSP、ucBGA、csBGA、caBGA、ftBGA、
fpBGA、QFN 封裝選項
 小尺寸封裝選項
小至 2.5 毫米 x 2.5 毫米
 支持密度遷移
 先進的無鹵封裝

制造商: Lattice
產品種類: FPGA - 現場可編程門陣列
RoHS: 詳細信息
產品: MachXO2
系列:LCMXO2-1200UHC-4FTG256C
邏輯元件數量: 1280 LE
輸入/輸出端數量: 206 I/O
工作電源電壓: 2.5 V/3.3 V
最小工作溫度: 0 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: BGA-256
封裝: Tray
商標: Lattice
分布式RAM: 10 kbit
內嵌式塊RAM - EBR: 74 kbit
最大工作頻率: 269 MHz
濕度敏感性: Yes
邏輯數組塊數量——LAB: 160 LAB
工作電源電流: 56 uA
產品類型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工廠包裝數量: 90
子類別: Programmable Logic ICs
總內存: 164 kbit
商標名: MachXO2
單位重量: 2.784 g

以下物料均有現貨庫存：LCMXO2-1200UHC-4FTG256C
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LCMXO2-1200UHC-4FTG256C
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