介紹：LCMXO2-4000HC-4MG132C
MachXO2 系列超低功耗、即時接通、非易失性 PLD 有六個器件，密度范圍從
256 到 6864 個查找表 (LUT)。除了基于 LUT 的低成本可編程邏輯之外，這些器件還具有
嵌入式 Block RAM (EBR)、分布式 RAM、用戶閃存 (UFM)、鎖相環 (PLL)、預制源同步 I/O 支持、高級配置支持，包括雙引導功能和
常用功能的強化版本，例如 SPI 控制器、I2
C 控制器和定時器/計數器。這些特性使這些器件能夠用于低成本、大批量的消費類和系統應用。
MachXO2 器件采用 65 nm 非易失性低功耗工藝設計。該器件架構具有多項特性，例如可編程低擺幅差分 I/O 以及關閉 I/O 組、片上 PLL 的能力
和振蕩器動態。這些功能有助于管理靜態和動態功耗，從而降低
家庭所有成員的靜態功率。
MachXO2 設備有兩個版本——超低功耗 (ZE) 和高性能（HC 和 HE）
設備。超低功耗器件提供三個速度等級 –1、–2 和 –3，其中 –3 是最快的。
同樣，高性能器件提供三個速度等級：–4、–5 和 –6，其中 –6 是最快的。
HC 器件具有內部線性穩壓器，支持 3.3 V 或 2.5 V 的外部 VCC 電源電壓。
ZE 和 HE 設備僅接受 1.2 V 作為外部 VCC 電源電壓。除了電源電壓之外，所有三種類型的設備（ZE、HC 和 HE）在功能上都兼容，并且在引腳上相互兼容。
MachXO2 PLD 可提供范圍廣泛的高級無鹵封裝，從太空
將 2.5 mm x 2.5 mm WLCSP 節省到 23 mm x 23 mm fpBGA。 MachXO2 設備支持密度遷移
在同一個包裹內。表 1-1 顯示了 LUT 密度、封裝和 I/O 選項，以及其他關鍵
參數。
MachXO2 器件系列中實現的預設計源同步邏輯支持廣泛的
接口標準，包括用于顯示 I/O 的 LPDDR、DDR、DDR2 和 7:1 傳動裝置。
MachXO2 器件提供增強的 I/O 功能，例如驅動強度控制、壓擺率控制、PCI 兼容性、總線保持器鎖存器、上拉電阻器、下拉電阻器、開漏輸出和熱插拔。上拉、下拉和總線保持器功能可在“每個引腳”的基礎上進行控制。
MachXO2 器件中包含一個用戶可編程內部振蕩器。該振蕩器的時鐘輸出可能
由定時器/計數器分頻，用作 LED 控制、鍵盤掃描儀和類似狀態機等功能中的時鐘輸入。
MachXO2 器件還通過片上閃存提供靈活、可靠和安全的配置。這些
設備還可以從外部 SPI Flash 配置自己或由外部主設備通過
JTAG 測試訪問端口或通過 I2
C口。此外，MachXO2 設備支持雙啟動功能（使用
外部閃存）和遠程現場升級 (TransFR) 功能。
萊迪思提供了多種設計工具，允許使用
MachXO2 系列設備。流行的邏輯綜合工具為 MachXO2 提供綜合庫支持。格子
設計工具使用綜合工具輸出以及用戶指定的首選項和約束來放置和
在 MachXO2 設備中路由設計。這些工具從布線中提取時序并將其回注到
時序驗證的設計。
萊迪思提供了許多預先設計的 IP（知識產權）LatticeCORE™ 模塊，包括許多
免費許可的參考設計，針對 MachXO2 PLD 系列進行了優化。通過使用這些可配置的軟
核心 IP 核作為標準化塊，用戶可以自由地專注于他們設計的獨特方面，提高他們的生產力


特征：LCMXO2-4000HC-4MG132C
 靈活的邏輯架構
• 六個具有 256 到 6864 個 LUT4 的設備和
18 至 334 個 I/O
 超低功耗器件
• 先進的 65 nm 低功耗工藝
• 待機功耗低至 22 μW
• 可編程低擺幅差分 I/O
• 待機模式和其他省電選項
 嵌入式和分布式內存
• 高達 240 kbits sysMEM™ 嵌入式模塊
內存LCMXO2-4000HC-4MG132C
• 高達 54 kbits 的分布式 RAM
• 專用的 FIFO 控制邏輯
 片上用戶閃存
• 高達 256 kbits 的用戶閃存
• 100,000 次寫入周期
• 可通過 WISHBONE、SPI、I2 訪問
和
JTAG接口
• 可用作軟處理器 PROM 或用作
閃存LCMXO2-4000HC-4MG132C
 預先設計的源同步 I/O
• I/O 單元中的 DDR 寄存器
• 專用齒輪邏輯
• 用于顯示 I/O 的 7:1 傳動裝置
• 通用 DDR、DDRX2、DDRX4
• 專用 DDR/DDR2/LPDDR 內存，具有
DQS 支持LCMXO2-4000HC-4MG132C
 高性能、靈活的 I/O 緩沖器
• 可編程 sysIO™ 緩沖區支持寬
接口范圍：
– LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
– LVTTL
– PCI
– L
VDS、總線-LVDS、MLVDS、RSDS、LVPECL
– SSTL 25/18
– HSTL 18
– 施密特觸發器輸入，高達 0.5 V 遲滯
• I/O 支持熱插拔
• 片上差分終端
• 可編程上拉或下拉模式
 靈活的片上時鐘
• 八個主時鐘LCMXO2-4000HC-4MG132C
• 用于高速 I/O 的最多兩個邊沿時鐘
接口（僅頂部和底部）
• 每個設備最多兩個模擬 PLL，具有
n 分頻頻率合成
– 寬輸入頻率范圍（7 MHz 至
400 兆赫）
 非易失性，無限可重構
• 即時啟動——在幾微秒內啟動
• 單芯片、安全的解決方案
• 可通過 JTAG、SPI 或 I2 進行編程
C
• 支持非易失性存儲器的后臺編程
• 可選的帶外部 SPI 存儲器的雙啟動
 TransFR™ 重配置
• 系統運行時進行現場邏輯更新
 增強的系統級支持
• 片上強化功能：SPI、I2
C、定時器/
柜臺LCMXO2-4000HC-4MG132C
• 精度為 5.5% 的片上振蕩器
• 用于系統跟蹤的唯一 TraceID
• 一次性可編程 (OTP) 模式
• 具有擴展操作功能的單電源
范圍LCMXO2-4000HC-4MG132C
• IEEE 標準 1149.1 邊界掃描
• 符合 IEEE 1532 的在系統編程
 廣泛的封裝選項
• TQFP、WLCSP、ucBGA、csBGA、caBGA、ftBGA、
fpBGA、QFN 封裝選項
• 小尺寸封裝選項
– 小至 2.5 毫米 x 2.5 毫米
• 支持密度遷移
• 先進的無鹵封裝

制造商: Lattice
產品種類: FPGA - 現場可編程門陣列
RoHS: 詳細信息
產品: MachXO2
系列:LCMXO2-4000HC-4MG132C
邏輯元件數量: 4320 LE
輸入/輸出端數量: 104 I/O
工作電源電壓: 2.5 V/3.3 V
最小工作溫度: 0 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: CSBGA-132
封裝: Tray
商標: Lattice
分布式RAM: 34 kbit
內嵌式塊RAM - EBR: 92 kbit
最大工作頻率: 269 MHz
濕度敏感性: Yes
邏輯數組塊數量——LAB: 540 LAB
工作電源電流: 8.45 mA
產品類型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工廠包裝數量: 360
子類別: Programmable Logic ICs
總內存: 222 kbit
商標名: MachXO2
單位重量: 200 mg

以下物料均有現貨庫存：LCMXO2-4000HC-4MG132C
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LCMXO2-4000HC-4MG132C
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