在2nm先進工藝項目籌劃近一年之后，日前豐田汽車、索尼、日本電信電話、日本電氣、日本電裝、軟銀、鎧俠和三菱日聯銀行8家日企聯合投資，每家出資10億日元成立了名為Rapidus的新公司，目標是在2025年至2030年間開始生產“超越2納米”的高端芯片，2027年量產。
在經歷了慘痛的“失落的三十年”后，這家傾力集結的日本制造“夢之隊”能助推日本追回昔日的榮光嗎？
在全球疫情、缺芯、產業變革以及地緣博弈的沖擊之下，各國力促半導體制造業回流、構建自主產業鏈的做法已儼然成為新的“較量場”。
無論是美國出臺的《芯片法案》以及臺積電、三星及一眾美系廠商的制造狂潮，還是歐盟敲定450億歐元芯片法案，旨在將在全球芯片生產的份額從目前的10%增加到20%的遠大目標，曾經在半導體領域輝煌又逐漸沒落、在設備和材料領域依舊保持強大競爭力的日本半導體業自然不甘只做旁觀者。
據華雄資料顯示：日本為重振昔日輝煌的半導體業采取了諸多舉措：如去年6月出臺“半導體·數字產業戰略”；今年4月以來通過提供補助等方式積極促進臺積電、西部數據等海外半導體企業赴日，與日本企業合作辦廠；今年5月日本國會通過了旨在加強供應鏈的經濟安全促進法等。而Rapidus的成立為日本在半導體制高點先進工藝層面的破局添上了重彩。
加之美國對中國半導體業圍追堵截的招數也在全方位“升級”，在亞太地區搞半導體產業“小圈子”、建立Chip4等等不一而足，日本顯然也是Chip4聯盟的重要旗手，補足日本的“短板”提升其“戰斗力”或才能打好代理戰爭。
華雄集團總裁李志華分析：從日本實力來看，雖然在設備、材料以及功率器件、MCU領域占有一定優勢，但在制造環節已遠為落后，節點集中于40nm以上。在已經錯失PC、通信、智能手機、新能源汽車等時代列車之后，面向未來的數字化競爭，要在數據中心、自動駕駛、新一代通信標準“6G”和元宇宙領域贏得競爭，日本也必然要重塑產業鏈，攻克先進工藝難關，這才能持續保持在材料、設備領域的優勢，并促進未來的增長。
如果說之前提供臺積電4760億日元（約合240億人民幣）的補貼吸引臺積電在日本九州熊本縣設立28nm晶圓廠，從而在成熟制程“加分”之外，那么在先進工藝的布局顯然亦是箭在弦上。
如果說技術有強烈的路徑依賴性，那不得不說，日本的這一財閥體制、官產學研合作的運作體系看起來更是熟悉的配方。
想當初，日本政府出資320億日元，日立、NEC、富士通、三菱、東芝五家企業聯合出資400億日元總計投入720億日元組成研發聯盟，實施“超大規模集成電路（VLSI）技術研究計劃”，在DRAM領域大殺四方，并在設計、設備、工藝層面實現了突破。
但失敗的案例也不鮮見。
日本在2000年至2010年代啟動的尖端開發計劃大多沒有取得成果；2006年，出現了由東芝、日立、瑞薩成立代工企業的構想，日本政府也起了推動作用。不過，各企業步調不一致，半年就宣告失敗了。
這些揮之不去的“歷史”無疑都進一步暴露了日本深層次的問題。正如西村吉雄的《日本電子產業興衰錄》指出，日本在產業政策、財團體制、商業模式變革、技術路線選擇、經營策略上都出了一些暈招、亂招，因而錯失了GPU為主導的計算機時代，站錯了隊失去了通信的話語權，甚而在移動互聯時代淪為配角。
而此次日本欲借Rapidus重振其半導體制造領先地位，憑什么又認定這一換湯不換藥的做法能煥發“新生”呢？
誠然，Rapidus各大主角“光環”耀眼，充分體現了日本半導體產業鏈的優勢，如尼康、佳能仍占有全球光刻機市場近40%的份額，幾乎壟斷硅片、光刻膠等原料市場，日本還研發出無需光刻機的NIL工藝且突破至10nm。
目前日本仍為全球提供超過50%的重要半導體材料和40%以上的半導體設備，手握設備與材料兩大“王牌”，日本仍得以在全球半導體市場保有其先進的底色。
此外，鎧俠的優勢在存儲器領域，索尼將在圖像傳感器方面發揮優勢，軟銀等則可以提供資金支持等。而且，日本政府已宣布將向該公司提供700億日元（約合35億元人民幣）補貼，以資助其芯片開發及生產。
看起來好似“只欠東風”，但要在2nm工藝“后來居上”，日本面臨的難關其實遠超想象。