XC7Z045-1FFG900C_XILINX導讀
AMD相信這筆交易后,通過更大規模的計算、圖形、自適應SoC的產品組合,將會打造成高性能和自適應計算的領導者。AMD在今年初,通過全股份交易(all-stock transaction)的方式完成了對賽靈思(Xilinx)的收購。
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XC6SLX150-2FGG900I
該產品系列是基于通用28nm 架構的三大產品系列之一,旨在比較大限度地提高功率效率。Artix-7 系列在以合理的成本實現較高速接口(包括存儲器與收發器)方面設立了全新的標準。Artix-7 FPGA 利用焊線芯片級BGA 技術實現比較小封裝,從而進一步降低系統成本。低成本和功耗 Artix-7 FPGA 具有業界比較低功耗與比較低成本,可滿足大容量市場需求。其邏輯密度高達350K 個邏輯單元,相對于Spartan-6 FPGA 而言,容量提高了2 倍以上,性能提高了30%,功耗降低了50%,而價格更低。
除了給出不同系列產品的調價幅度外,AMD還提供了交貨周期,不同產品也會有相應的調整,包括: Versal系列(7nm)- 標準交付周期 UltraScale系列(16nm)- 預計2023年第二季度末交付周期能調整到20周 UltraScale(20nm)- 預計2023年第三季度末交付周期能調整到20周 7系列(28nm)- 預計2023年第三季度末交付周期能調整到20周 Spartan 6(45nm)- 目前的供應狀況將在2023年內延續 Remaining Xilinx Mature Nodes - 預計2023年第一季度末就能實現標準交付周期。
7 系列FPGA 所有7 系列FPGA 共享擴展優化式架構,采用高性能、低功耗(HPL) 28 nm 工藝制造而成。。該創新使設計能夠在Artix-7、Kintex-7 和Virtex-7FPGA系列之間移植。作為支持即插即用型FPGA 設計的互聯策略的一部分,AMBA 4、AXI4 規范的實施進一步提高了IP 重用效率、移植性和可預測性。系統制造商能夠對成功設計方案輕松進行擴展,以滿足要求更低成本、更低功耗或更高性能和容量的相鄰市場的需求。
靈活混合信號的領先性 Artix-7 FPGA 具有更高集成度,并首次在低成本的FPGA 中推出了靈活混合信號功能,從而可以為比較終用戶應用實現定制的解決方案。無論是進行復雜的模擬信號調節還是簡單的模擬監控,靈活混合信號技術都能夠比現成的模擬組件實現更低的系統成本、更高的系統可靠性和定制化功能。
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XILINX
XC7354-15PC68C、XC7354-15WC44C、XC7372-10PC68C、XC7372-15PC68C、XC7A100T-1CSG324C、XC7A100T-1CSG324I、XC7A100T-1FGG484C、XC7A100T-1FGG484I、XC7A100T-1FGG676C、XC7A100T-1FGG676I。
AD1868R、AD1870AR、AD1870ARZ、AD1871YRSZ、AD1877JR、AD1877JRZ、AD1879JD、AD1881AJST、AD1881AJST-REEL、AD1881AJSTZ。
ADE7763ARSZRL AD8672ARMZ AD7674ASTZ ADG1208YRZ-REEL7 ADRF5020BCCZN-R7 。
AD1852JRS、AD1852JRSZ、AD1853JRSZ、AD1854KRS、AD1855JRS、AD1856RZ、AD1857JRS、AD1857JRSZ-REEL7、AD1858JRS、AD1859JR。
XC7Z045-1FFG900C_XILINX" src="http://member.51dzw.com/CompanyFile/202204/20220420154962856285.jpg" />
上述所有元器件封裝在一個鋁殼(23.7mm x 26.7mm x 12mm)模組內,可以即時安裝在旋轉機器上。該產品的全尺寸為±50g,具有僅25μg/√Hz的極低噪聲水平和10kHz帶寬,這些特點使其能夠在大量應用中捕捉振動特征。
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