XC6SLX16-3CSG225I_XILINX導讀

分立元器件是與集成電路相對而言的。分立元器件與集成電路從物理結構、電路功能和工程參數上，有源器件可以分為分立器件和集成電路兩大類。

XC6SLX16-3CSG225I_XILINX" src="http://member.51dzw.com/CompanyFile/202204/20220420154955135513.jpg" />

XC6SLX75-2FGG676I

該創新支持之間設計移植Kintex-7、以及Virtex-7 FPGA系列。7 系列FPGA論述 所有7 系列FPGA 共享擴展優化式架構，采用高性能、低功耗(HPL) 28 nm 工藝制造而成。系統制造商能夠對成功設計方案輕松進行擴展，以滿足要求更低成本、更低功耗或更高性能和容量的相鄰市場的需求。作為支持即插即用型FPGA 設計的互聯策略的一部分，AMBA 4、AXI4 規范的實施進一步提高了IP 重用效率、移植性和可預測性。

首先，為所有新一代FPGA 的每個生產工藝節點提高性能、密度和系統級功能，同時還降低成本與功耗。第二，提供更簡單、更智能的可編程平臺和設計方法，使得工程師能夠集中精力實現終端產品創新與差異化，平臺于北京香柏樹科技有限公司。

AD1584ARTZ(R25)、AD1584ARTZ-R2、AD1584BRTZ、AD1584BRTZ-REEL7、AD1584BRTZ-REEL7(R26)、AD1585ARTZ(R28)、AD1585ARTZ-REEL7、AD1585BRTZ、AD1585BRTZ-REEL7、AD1671JP。

采用7 系列FPGA 平臺進行設計 Xilinx 通過基礎目標設計平臺和特定領域專用目標設計平臺使開發人員能夠充分利用統一7 系列FPGAs 的功耗、性能及生產力優勢。Xilinx 目標設計平臺為設計人員提供了一套完整解決方案，其中包括芯片、軟件、IP 和參考設計。

XC6SLX16-3CSG225I_XILINX" src="http://member.51dzw.com/CompanyFile/202204/20220420154951345134.jpg" />

XILINX

XC7354-15PC68C、XC7354-15WC44C、XC7372-10PC68C、XC7372-15PC68C、XC7A100T-1CSG324C、XC7A100T-1CSG324I、XC7A100T-1FGG484C、XC7A100T-1FGG484I、XC7A100T-1FGG676C、XC7A100T-1FGG676I。

ADE7763ARSZRL AD8672ARMZ AD7674ASTZ ADG1208YRZ-REEL7 ADRF5020BCCZN-R7 。

它們依靠單 5 V 電源供電運行，偏置電流小于 1 mA，并且不需要外部組件或接口電路。ADI 的新款高功率硅開關更適合大規模 MIMO 設計。

多輸入、多輸出 (MIMO) 收發器架構廣泛用于高功率 RF 無線通信系統的設計。作為邁入 5G 時代的一步，覆蓋蜂窩頻段的大規模 MIMO 系統目前正在城市地區進行部署，以滿足用戶對于高數據吞吐量和一系列新型業務的新興需求。

XC6SLX16-3CSG225I_XILINX" src="http://member.51dzw.com/CompanyFile/202204/20220420154962856285.jpg" />

隨著ADI 將其高功率硅開關產品系列擴展到了 X 波段頻率和更高的常用頻段，電路設計人員和系統架構師還將在其他應用 (例如相控陣系統) 中受益于 ADI 新型硅開關，。

相關資訊