XC6SLX45T-3FGG484I_XILINX導讀
3. 具有高性能的平行選擇I/O工藝:1.2v-3.3v的I/O操作電壓;采用ChipSync?技術的同步源接口;數字化的控制電阻(DCI);支持高速存儲界面。 7. 高度信號集成、無鉛封裝的倒裝芯片。 8. 工作溫度范圍:-40℃到100℃。Virtex5型號:XC5VLX30T-1FFG323I 技術要求: 1. 采用6個輸入上升沿技術,64bit分布式動態存儲器操作, 2. 擁有強大的時鐘管理片(CMT):零延遲的數字時鐘管理器;輸入噪聲過濾PLL模塊,零延遲緩沖器,頻率合成以及捕相時鐘分離。 4. 具有靈活的構架形勢:SPI和平行的FLASH界面;支持專用于可靠重新配置邏輯的多比特流。 6. 65納米copper CMOS工藝技術;1.0v的core電壓。 5. 具有低功耗串行 I/O 的高性能邏輯進行優化的 LXT 平臺和低功耗串行 I/O 的高性能算術和存儲密集型 DSP 進行優化的SXT 平臺。
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XC7K410T-2FF676I
AD1584ARTZ(R25)、AD1584ARTZ-R2、AD1584BRTZ、AD1584BRTZ-REEL7、AD1584BRTZ-REEL7(R26)、AD1585ARTZ(R28)、AD1585ARTZ-REEL7、AD1585BRTZ、AD1585BRTZ-REEL7、AD1671JP。
EasyPath-7 器件成本更低,并實現了免轉換。這些優異的性能有助于連續創新,同時能夠以批量零售價格實現設計差異化。Kintex-7 系列可提供高密度邏輯、高性能串行連接功能、存儲器、DSP 以及靈活混合信號,通過這些功能可以提高系統級性能,并可以更緊密地進行集成。
除了給出不同系列產品的調價幅度外,AMD還提供了交貨周期,不同產品也會有相應的調整,包括: Versal系列(7nm)- 標準交付周期 UltraScale系列(16nm)- 預計2023年第二季度末交付周期能調整到20周 UltraScale(20nm)- 預計2023年第三季度末交付周期能調整到20周 7系列(28nm)- 預計2023年第三季度末交付周期能調整到20周 Spartan 6(45nm)- 目前的供應狀況將在2023年內延續 Remaining Xilinx Mature Nodes - 預計2023年第一季度末就能實現標準交付周期。
首先,為所有新一代FPGA 的每個生產工藝節點提高性能、密度和系統級功能,同時還降低成本與功耗。第二,提供更簡單、更智能的可編程平臺和設計方法,使得工程師能夠集中精力實現終端產品創新與差異化,平臺于北京香柏樹科技有限公司。
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XILINX
AD1896AYRSZRL、AD1934YSTZ、AD1937WBSTZ、AD1937WBSTZ-R、AD1937WBSTZ-RL、AD1938WBSTZ-R、AD1938XSTZ、AD1938YSTZ、AD1938YSTZRL、AD1939WBSTZ 。
它們依靠單 5 V 電源供電運行,偏置電流小于 1 mA,并且不需要外部組件或接口電路。ADI 的新款高功率硅開關更適合大規模 MIMO 設計。
XC7A100T-1FTG256C、XC7A100T-1FTG256I、XC7A100T-2CSG324C、XC7A100T-2CSG324I、XC7A100T-2FFG676I、XC7A100T-2FG676I、XC7A100T-2FGG484C、XC7A100T-2FGG484I、XC7A100T-2FGG676C、XC7A100T-2FGG676I。
多輸入、多輸出 (MIMO) 收發器架構廣泛用于高功率 RF 無線通信系統的設計。作為邁入 5G 時代的一步,覆蓋蜂窩頻段的大規模 MIMO 系統目前正在城市地區進行部署,以滿足用戶對于高數據吞吐量和一系列新型業務的新興需求。
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。工業物聯網(IIoT)的實現不是使現有系統和流程更快、更高效或更準確的問題:它需要采用全新且不同的技術。狀態監控(CbM)等功能以及自動駕駛汽車和協作機器人等系統以前從未在工廠中出現過,但它們是IIoT的核心元素。
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