XC6SLX75-2FGG676I_XILINX導讀
跨電網的能源變電站通信和分布式智能是是大化寶貴能源效率的關鍵。速度、可擴展性和彈性是確保工業和家庭可靠供應能源的關鍵。
XC6SLX75-2FGG676I_XILINX" src="http://member.51dzw.com/CompanyFile/202204/20220420154951345134.jpg" />
XC6VCX75T-2FFG784C
該創新支持之間設計移植Kintex-7、以及Virtex-7 FPGA系列。7 系列FPGA論述 所有7 系列FPGA 共享擴展優化式架構,采用高性能、低功耗(HPL) 28 nm 工藝制造而成。系統制造商能夠對成功設計方案輕松進行擴展,以滿足要求更低成本、更低功耗或更高性能和容量的相鄰市場的需求。作為支持即插即用型FPGA 設計的互聯策略的一部分,AMBA 4、AXI4 規范的實施進一步提高了IP 重用效率、移植性和可預測性。
該產品系列是基于通用28nm 架構的三大產品系列之一,旨在比較大限度地提高功率效率。Artix-7 系列在以合理的成本實現較高速接口(包括存儲器與收發器)方面設立了全新的標準。Artix-7 FPGA 利用焊線芯片級BGA 技術實現比較小封裝,從而進一步降低系統成本。低成本和功耗 Artix-7 FPGA 具有業界比較低功耗與比較低成本,可滿足大容量市場需求。其邏輯密度高達350K 個邏輯單元,相對于Spartan-6 FPGA 而言,容量提高了2 倍以上,性能提高了30%,功耗降低了50%,而價格更低。
Kintex-7 FPGA KC705 評估套件是一款靈活的設計平臺,充分展示了Xilinx 的靈活混合信號技術,可滿足系統設計的性能、串行連接功能和高級存儲器接口需求。Kintex-7 FPGA DSP 套件將KC705 基礎平臺和集成式高速模擬模塊完美組合在一起,可加速高級DSP 設計進程。
利用創新性2.5D 堆疊硅片互聯(SSI) 技術,Virtex-7 2000T FPGA 可在單個器件上集成200 萬個邏輯單元、68 億個晶體管和12.5Gb/s 串行收發器,使其成為世界比較大容量的FPGA,不僅具有前所未有的高系統集成,而且還提供了ASIC 原型設計和ASIC 更換功能。容量的比較大的FPGA Virtex-7 2000T FPGA 可提供比較大型單芯片器件兩倍以上的容量和帶寬,同時具有較小型芯片的快速量產優勢。
XC6SLX75-2FGG676I_XILINX" src="http://member.51dzw.com/CompanyFile/202204/20220420154951345134.jpg" />
XILINX
并排對比了單層 PCB 設計上基于 PIN 二極管的開關和新型硅開關的印刷電路板 (PCB) 原圖。它簡化了電源要求,且不需要高功率電阻器。與基于 PIN 二極管的開關相比,硅開關所占用的 PCB 面積不到其 1/10。
AD1852JRS、AD1852JRSZ、AD1853JRSZ、AD1854KRS、AD1855JRS、AD1856RZ、AD1857JRS、AD1857JRSZ-REEL7、AD1858JRS、AD1859JR。
XC7A100T-1FTG256C、XC7A100T-1FTG256I、XC7A100T-2CSG324C、XC7A100T-2CSG324I、XC7A100T-2FFG676I、XC7A100T-2FG676I、XC7A100T-2FGG484C、XC7A100T-2FGG484I、XC7A100T-2FGG676C、XC7A100T-2FGG676I。
ADE7763ARSZRL AD8672ARMZ AD7674ASTZ ADG1208YRZ-REEL7 ADRF5020BCCZN-R7 。
XC6SLX75-2FGG676I_XILINX" src="http://member.51dzw.com/CompanyFile/202204/20220420154955135513.jpg" />
上述所有元器件封裝在一個鋁殼(23.7mm x 26.7mm x 12mm)模組內,可以即時安裝在旋轉機器上。該產品的全尺寸為±50g,具有僅25μg/√Hz的極低噪聲水平和10kHz帶寬,這些特點使其能夠在大量應用中捕捉振動特征。
相關資訊