XC6VHX250T-2FFG1154I_XILINX導讀
在此類系統的 RF 前端部分仍然需要實現類似的集成,意在降低功耗 (以改善熱管理) 和縮減尺寸(以降低成本),從而容納更多的 MIMO 通道。
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XC7V2000T-1FLG1925I
靈活混合信號的領先性 Artix-7 FPGA 具有更高集成度,并首次在低成本的FPGA 中推出了靈活混合信號功能,從而可以為比較終用戶應用實現定制的解決方案。無論是進行復雜的模擬信號調節還是簡單的模擬監控,靈活混合信號技術都能夠比現成的模擬組件實現更低的系統成本、更高的系統可靠性和定制化功能。
除了給出不同系列產品的調價幅度外,AMD還提供了交貨周期,不同產品也會有相應的調整,包括: Versal系列(7nm)- 標準交付周期 UltraScale系列(16nm)- 預計2023年第二季度末交付周期能調整到20周 UltraScale(20nm)- 預計2023年第三季度末交付周期能調整到20周 7系列(28nm)- 預計2023年第三季度末交付周期能調整到20周 Spartan 6(45nm)- 目前的供應狀況將在2023年內延續 Remaining Xilinx Mature Nodes - 預計2023年第一季度末就能實現標準交付周期。
Kintex-7 系列是在通用28nm 架構基礎上構建的三大產品系列之一,其設計實現了比較低的功耗,與前幾代FPGA 相比,其功耗降低了一半多,而其性價比卻提高了2 倍。性價比 Kintex-7 FPGA 是一種新型的FPGA,它具有性能高,價格低的優點,與先前版本相比,其價格還不到原來的一半。
該產品系列是基于通用28nm 架構的三大產品系列之一,旨在比較大限度地提高功率效率。Artix-7 系列在以合理的成本實現較高速接口(包括存儲器與收發器)方面設立了全新的標準。Artix-7 FPGA 利用焊線芯片級BGA 技術實現比較小封裝,從而進一步降低系統成本。低成本和功耗 Artix-7 FPGA 具有業界比較低功耗與比較低成本,可滿足大容量市場需求。其邏輯密度高達350K 個邏輯單元,相對于Spartan-6 FPGA 而言,容量提高了2 倍以上,性能提高了30%,功耗降低了50%,而價格更低。
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XILINX
ADE7763ARSZRL AD8672ARMZ AD7674ASTZ ADG1208YRZ-REEL7 ADRF5020BCCZN-R7 。
時分雙工 (TDD) 系統中,天線接口納入了開關功能,以隔離和保護接收器輸入免受發送信號功率的影響。該開關功能可直接在天線接口上使用 (在功率相對較低的系統中,如圖 1 所示),或在接收路徑中使用 (針對較高功率應用,如圖 2 所示),以保證正確接至雙工器。在開關輸出上設有一個并聯支路將有助改善隔離性能。
XC72112MR、XC7272-25WC84C、XC73108-15PC84C、XC73108WC84ACK、XC7336-15PC44C、XC7336-7PC44C、XC7336-PC44ACK、XC7336Q-15PC44C、XC7354-12WC44C、XC7354-15PC44C。
XC7A100T-1FTG256C、XC7A100T-1FTG256I、XC7A100T-2CSG324C、XC7A100T-2CSG324I、XC7A100T-2FFG676I、XC7A100T-2FG676I、XC7A100T-2FGG484C、XC7A100T-2FGG484I、XC7A100T-2FGG676C、XC7A100T-2FGG676I。
XC6VHX250T-2FFG1154I_XILINX" src="http://member.51dzw.com/CompanyFile/202204/20220420154962856285.jpg" />
電阻類:插件薄膜(色環)電阻,金屬膜電阻,金屬氧化膜電阻,碳膜電阻,繞線電阻,水泥電阻,鋁殼電阻,陶瓷片式電阻,熱敏電阻,壓敏電阻等。
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