XC6VHX380T-2FF1923I_XILINX導讀
集成電路（ic integrated circuit）是一種把一類電路中所需的晶體管、阻容感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，封裝為一整體，具有電路功能的電子元器件。
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XC6VSX315T-L1FFG1759I
系統制造商能夠對成功設計方案輕松進行擴展，以滿足要求更低成本、更低功耗或更高性能和容量的相鄰市場的需求。該創新使設計能夠在Artix-7、Kintex-7 和Virtex-7FPGA系列之間移植。7 系列FPGA 所有7 系列FPGA 共享擴展優化式架構，采用高性能、低功耗(HPL) 28 nm 工藝制造而成。。作為支持即插即用型FPGA 設計的互聯策略的一部分，AMBA 4、AXI4 規范的實施進一步提高了IP 重用效率、移植性和可預測性。
采用7 系列FPGA 平臺進行設計 Xilinx 通過基礎目標設計平臺和特定領域專用目標設計平臺使開發人員能夠充分利用統一7 系列FPGAs 的功耗、性能及生產力優勢。Xilinx 目標設計平臺為設計人員提供了一套完整解決方案，其中包括芯片、軟件、IP 和參考設計。
除了給出不同系列產品的調價幅度外，AMD還提供了交貨周期，不同產品也會有相應的調整，包括： Versal系列（7nm）- 標準交付周期 UltraScale系列（16nm）- 預計2023年第二季度末交付周期能調整到20周 UltraScale（20nm）- 預計2023年第三季度末交付周期能調整到20周 7系列（28nm）- 預計2023年第三季度末交付周期能調整到20周 Spartan 6（45nm）- 目前的供應狀況將在2023年內延續 Remaining Xilinx Mature Nodes - 預計2023年第一季度末就能實現標準交付周期。
這些優異的性能有助于連續創新，同時能夠以批量零售價格實現設計差異化。EasyPath-7 器件成本更低，并實現了免轉換。Kintex-7 系列可提供高密度邏輯、高性能串行連接功能、存儲器、DSP 以及靈活混合信號，通過這些功能可以提高系統級性能，并可以更緊密地進行集成。
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XILINX
該開關功能可直接在天線接口上使用 (在功率相對較低的系統中，如圖 1 所示)，或在接收路徑中使用 (針對較高功率應用，如圖 2 所示)，以保證正確接至雙工器。在開關輸出上設有一個并聯支路將有助改善隔離性能。時分雙工 (TDD) 系統中，天線接口納入了開關功能，以隔離和保護接收器輸入免受發送信號功率的影響。
多輸入、多輸出 (MIMO) 收發器架構廣泛用于高功率 RF 無線通信系統的設計。作為邁入 5G 時代的一步，覆蓋蜂窩頻段的大規模 MIMO 系統目前正在城市地區進行部署，以滿足用戶對于高數據吞吐量和一系列新型業務的新興需求。
XC7354-15PC68C、XC7354-15WC44C、XC7372-10PC68C、XC7372-15PC68C、XC7A100T-1CSG324C、XC7A100T-1CSG324I、XC7A100T-1FGG484C、XC7A100T-1FGG484I、XC7A100T-1FGG676C、XC7A100T-1FGG676I。
AD1896AYRSZRL、AD1934YSTZ、AD1937WBSTZ、AD1937WBSTZ-R、AD1937WBSTZ-RL、AD1938WBSTZ-R、AD1938XSTZ、AD1938YSTZ、AD1938YSTZRL、AD1939WBSTZ 。
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隨著ADI 將其高功率硅開關產品系列擴展到了 X 波段頻率和更高的常用頻段，電路設計人員和系統架構師還將在其他應用 (例如相控陣系統) 中受益于 ADI 新型硅開關，。
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