XC6VCX75T-1FFG784C_XILINX導讀

AMD相信這筆交易后，通過更大規模的計算、圖形、自適應SoC的產品組合，將會打造成高性能和自適應計算的領導者。AMD在今年初，通過全股份交易（all-stock transaction）的方式完成了對賽靈思（Xilinx）的收購。

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無論是進行復雜的模擬信號調節還是簡單的模擬監控，靈活混合信號技術都能夠比現成的模擬組件實現更低的系統成本、更高的系統可靠性和定制化功能。靈活混合信號的領先性 Artix-7 FPGA 具有更高集成度，并首次在低成本的FPGA 中推出了靈活混合信號功能，從而可以為比較終用戶應用實現定制的解決方案。

Kintex-7 FPGA KC705 評估套件是一款靈活的設計平臺，充分展示了Xilinx 的靈活混合信號技術，可滿足系統設計的性能、串行連接功能和高級存儲器接口需求。Kintex-7 FPGA DSP 套件將KC705 基礎平臺和集成式高速模擬模塊完美組合在一起，可加速高級DSP 設計進程。

AD1671JQ、AD1672AP、AD1672APZ、AD1674AD、AD1674AR、AD1674ARZ、AD1674ARZ-REEL、ad1674bd、AD1674BRZ、AD1674JN。

除了給出不同系列產品的調價幅度外，AMD還提供了交貨周期，不同產品也會有相應的調整，包括： Versal系列（7nm）- 標準交付周期 UltraScale系列（16nm）- 預計2023年第二季度末交付周期能調整到20周 UltraScale（20nm）- 預計2023年第三季度末交付周期能調整到20周 7系列（28nm）- 預計2023年第三季度末交付周期能調整到20周 Spartan 6（45nm）- 目前的供應狀況將在2023年內延續 Remaining Xilinx Mature Nodes - 預計2023年第一季度末就能實現標準交付周期。

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XILINX

XC7354-15PC68C、XC7354-15WC44C、XC7372-10PC68C、XC7372-15PC68C、XC7A100T-1CSG324C、XC7A100T-1CSG324I、XC7A100T-1FGG484C、XC7A100T-1FGG484I、XC7A100T-1FGG676C、XC7A100T-1FGG676I。

ADE7763ARSZRL AD8672ARMZ AD7674ASTZ ADG1208YRZ-REEL7 ADRF5020BCCZN-R7 。

AD1852JRS、AD1852JRSZ、AD1853JRSZ、AD1854KRS、AD1855JRS、AD1856RZ、AD1857JRS、AD1857JRSZ-REEL7、AD1858JRS、AD1859JR。

AD1859JRS、AD1859JRZ、AD1860R、AD1861N-J、AD1864N-J、AD1865R、AD1866N、AD1866RZ、AD1866RZ-REEL、AD1868N。

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這些器件繼承了硅技術的固有優勢，而且與替代方案相比，可實現更好的 ESD 堅固性和降低部件與部件間的差異。列出了 ADI 專為不同的功率級別和各種封裝類型而優化的高功率硅開關系列。

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