型號：O3853QDCARQ1
品牌：TI(德州儀器)
封裝：HTSSOP-48
安全關鍵應用中微控制器的多軌電源-40至125
適用于安全相關應用中微控制器的TPS653853-Q1多軌電源
1特性
•符合汽車應用要求
•具有符合AEC-Q100的下列結果：
–器件溫度等級1：–40°C至+125°C環境工作
溫度范圍
–器件HBMESD分類等級2
–器件CDMESD分類等級C4B
•符合功能安全標準
–專為功能安全應用開發
–可幫助使ISO26262系統設計符合ASILD的文
檔
–可滿足ASILD要求的系統功能和硬件完整性
•輸入電壓范圍
–電池初始加電電壓為7V至36V
–電池初始加電后正常運行電壓為3.8V至36V
–喚醒后的最低運行電壓為2.3V
•電源軌（具有內部FET）
–6V同步降壓/升壓前置穩壓器
–5V、284mALDO（CAN）
–3.3V或5V、350mALDO(MCU)
–用于傳感器電源或外設的2個受保護的LDO
•傳感器電源1(VSOUT1)為120mA，傳感器
電源2(VSOUT2)為20mA
•可配置跟蹤模式（跟蹤輸入引腳）或
3.3V/5V固定輸出電壓
•接地短路和電池保護
–電荷泵：最小值6V，最大值11V（高于電池電
壓）
•監視和保護
–獨立監控所有穩壓器輸出、電池電壓和內部電源
的欠壓和過壓情況
–電壓監視電路（包括獨立的帶隙基準）由單獨的
電池電壓輸入引腳供電
–針對所有電壓監控進行自檢（上電期間以及在上
電之后由外部MCU觸發）
–所有電源均具有電流限制和過熱預警及關斷保護
•轉向角監視(SAM)
–2個用于位置傳感器信號的信號比較器
–旋轉計數器
–低功耗模式，可定期采樣位置傳感器信號
–可將傳感器信號傳入MCU的開關
•微控制器接口
–打開和關閉窗口或問答看門狗功能
–鎖步MCU錯誤信號監控器
–DIAGNOSTIC狀態，用于輔助執行器件自檢和
系統診斷
–SAFE狀態，用于檢測到錯誤事件時的器件和系
統保護
–針對內部振蕩器的時鐘監視器
–模擬與邏輯內置自檢
–支持對非易失性存儲器、器件和系統配置寄存器
以及SPI通信進行循環冗余校驗(CRC)
–針對MCU的復位電路
–診斷輸出引腳
•SPI支持對命令和數據進行CRC
•通過SPI寄存器報告系統級和器件級錯誤
•使能驅動輸出，可在檢測到任意系統故障時禁用外
部功率級
•通過IGN引腳（點火）或CAN_WU引腳（收發器
或其他功能）喚醒
•48引腳HTSSOPPowerPAD
IC封裝2應用
•汽車安全相關應用
•工業安全相關應用
3說明
TPS653853-Q1器件是一款多軌電源，旨在為安全相關應用中的微控制器供電，例如汽車行業中的應用。該器件
支持采用雙核鎖步(LS)或松耦合架構(LC)的微控制器。
TPS653853-Q1器件集成了多個為MCU、CAN或FlexRay以及外部傳感器供電的電源軌。并且配有一個具有內
部FET的降壓-升壓轉換器，可將2.3V至36V的輸入電池電壓轉換為6V前置穩壓器輸出，從而為其他穩壓器供
電。集成電荷泵可為內部穩壓器提供過驅電壓，而且還可用于驅動外部NMOSFET以提供電池反向保護。該器件
支持通過點火信號（IGN引腳）或者通過CAN收發器或其他信號（CAN_WU引腳）喚醒。
該器件的轉向角監視(SAM)單元允許ECU通過電機位置傳感器間接捕捉轉向輪位置。在專用的低功耗模式下，
即使ECU處于休眠模式，此SAM單元也能工作。集成的SAM開關可在器件正常運行期間將電機位置傳感器信
號傳遞到MCU，或者在ECU處于休眠模式時從電機位置傳感器信號中解耦MCUADC輸入。
該器件內部有一個獨立的電壓監測單元，可監測所有內部電源軌以及電池電源穩壓器輸出的欠壓和過壓情況。此
外，該器件還實現了穩壓器電流限制和過熱保護。TPS653853-Q1器件具有問答看門狗、MCU誤差信號監控、針對內部振蕩器的時鐘監控、針對時鐘監控器的自檢、針對非易失性存儲器和SPI通信的循環冗余校驗(CRC)、支
持MCU監測器件內部模擬和數字信號的診斷輸出引腳、針對MCU的復位電路（NRES引腳）以及可在檢測到任
何系統故障時禁用外部功率級的保險輸出（ENDRV引腳）。該器件在啟動時自動運行內置自檢(BIST)，如果需
要，MCU可以在系統運行期間通過軟件控制重新運行BIST。專用的DIAGNOSTIC狀態可供MCU使用以檢查
TPS653853-Q1功能性。
TPS653853-Q1器件還可通過SPI寄存器報告錯誤。此器件在SPI寄存器中有單獨的狀態位，用于指示每個特定
的系統級或器件級錯誤。當器件檢測到特定錯誤條件時，可將相應狀態位置1并保持到MCU讀取完該狀態位所在SPI寄存器為止。根據置1的狀態位，MCU可以決定是否必須使系統保持安全狀態或者是否可使系統恢復運行。
TPS653853-Q1器件采用48引腳HTSSOPPowerPAD
IC封裝。器件型號封裝封裝尺寸
TPS65853-Q1HTSSOP(48)12.50mmx6.10mm
