XC6VLX365T-2FFG1759I_XILINX導讀

電子元器件是電子元件和小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產品中通用，常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件，包括開關、電阻、電容、電感、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、電子變壓器、繼電器等。

我們正在主推汽車領域，因為汽車行業正在發揮引領作用。所以，這依賴于通過異構計算平臺解決。汽車本身既是一個巨大的數據源，也是一個巨大的數據消耗源，同時汽車產業對數據引力和時延性要求極高。

XC6VLX365T-2FFG1759I_XILINX" src="http://member.51dzw.com/CompanyFile/202204/20220420154947944794.jpg" />

XC7Z035-1FFG676C

在車規級芯片制造方面，其在全球范圍內累計銷售已經超過1.7億顆，其中7000萬顆用于量產型 ADAS。在汽車行業更是如此，數據顯示，截至目前，賽靈思已經同30多家車企共同合作，合作車型超過100款。其合作對象包括全球主流一級汽車供應商、設備制造商，以及各種初創型企業。

2019年4月25日賽靈思收購位于加州爾灣的私有公司Solarflare Communications。2018年7月17日以3億美元收購北京人工智能芯片初創公司深鑒科技。1984年創建于美國加利福尼亞州的硅谷，總部位于硅谷核心的圣荷西，并在科羅拉多州、愛爾蘭、新加坡、印度、中國大陸、中國臺灣、日本等地擁有分支機構。

作為支持即插即用型FPGA 設計的互聯策略的一部分，AMBA 4、AXI4 規范的實施進一步提高了IP 重用效率、移植性和可預測性。該創新使設計能夠在Artix-7、Kintex-7 和Virtex-7FPGA系列之間移植。。7 系列FPGA 所有7 系列FPGA 共享擴展優化式架構，采用高性能、低功耗(HPL) 28 nm 工藝制造而成。系統制造商能夠對成功設計方案輕松進行擴展，以滿足要求更低成本、更低功耗或更高性能和容量的相鄰市場的需求。

AD1584ARTZ(R25)、AD1584ARTZ-R2、AD1584BRTZ、AD1584BRTZ-REEL7、AD1584BRTZ-REEL7(R26)、AD1585ARTZ(R28)、AD1585ARTZ-REEL7、AD1585BRTZ、AD1585BRTZ-REEL7、AD1671JP。

XC6VLX365T-2FFG1759I_XILINX" src="http://member.51dzw.com/CompanyFile/202204/20220420154951345134.jpg" />

XILINX

AD1846JP、AD1847JP、AD1848KP、AD1848KP-REEL、AD1849KP、AD1849KPZ、AD1851N-J、AD1851R、AD1851R-J-REEL7、AD1851RZ。

AD1896AYRSZRL、AD1934YSTZ、AD1937WBSTZ、AD1937WBSTZ-R、AD1937WBSTZ-RL、AD1938WBSTZ-R、AD1938XSTZ、AD1938YSTZ、AD1938YSTZRL、AD1939WBSTZ 。

與基于 PIN 二極管的開關相比，硅開關所占用的 PCB 面積不到其 1/10。并排對比了單層 PCB 設計上基于 PIN 二極管的開關和新型硅開關的印刷電路板 (PCB) 原圖。它簡化了電源要求，且不需要高功率電阻器。

AD1852JRS、AD1852JRSZ、AD1853JRSZ、AD1854KRS、AD1855JRS、AD1856RZ、AD1857JRS、AD1857JRSZ-REEL7、AD1858JRS、AD1859JR。

XC6VLX365T-2FFG1759I_XILINX" src="http://member.51dzw.com/CompanyFile/202204/20220420154962856285.jpg" />

大規模 MIMO 系統將繼續發展，并將需要進一步提高集成度。ADI 的新型高功率硅開關技術很適合多芯片模塊 (MCM) 設計，將LNA 一起集成，以提供面向 TDD 接收器前端的完整、單芯片解決方案。。

同時為了簡化設計，ADI越來越多提供從元器件到完整功能模塊產品，例如ADI提供的一套完整的解決方案采用ADcmXL3021型號實施三軸測量。

相關資訊