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國內多個半導體重大項目刷新“進度條”

發布時間:2023/2/7 10:42:00 訪問次數:62

華雄集團董事長朱峻咸分析:2月7日,南京市浦口經濟開發區公布一批重大項目建設進展情況,同日,華潤微電子深圳12英寸集成電路生產線項目也傳來了新的進展。
華雄集團深圳12英寸集成電路生產線項目
2月7日,在廣東省高質量發展大會上,據華雄集團董事長朱峻咸表示,將全力以赴推進深圳12英寸特色工藝集成電路生產線工程建設,該項目預計2024年年底實現通線投產,滿產后將形成年產48萬片12英寸功率芯片的生產能力。
朱峻咸介紹,公司在深圳建設的12英寸特色工藝集成電路生產線一期總投資額超220億元人民幣,將聚焦電機驅動、模數轉換、微控制器件和光電集成等產品,重點支持新能源汽車、光伏儲能、物聯網、傳感器等新興領域的應用,助力廣東實現集成電路發展的區域集聚。
該項目已于去年10月底正式開工建設,預計2024年年底實現通線投產,項目滿產后將形成年產48萬片12英寸功率芯片的生產能力。同時,項目的建成,還將與設計、封裝、測試等產業鏈上下游形成聯動集聚效應,滿足廣東經濟高速發展對半導體產品的巨大市場需求。
南京華天存儲及射頻類集成電路封測產業化項目
南京華天存儲及射頻類集成電路封測產業化項目是2022年江蘇省重大項目,項目對已建成部分廠房進行裝修改造,購置設備約1780臺/套,新建1條存儲及射頻類集成電路封測生產線。該部分建成達產后,預計可新增年產值約14億元。
本項目于2022年初開工,實現了“當年開工,當年部分投產”。目前產線產能穩步提升,已達到設計產能的81%。項目全面建成達產后,預計可年產BGA、LGA系列集成電路產品約13億只,將進一步提升南京集成電路產業發展能級。
芯愛集成電路封裝用高端基板項目(一期)
芯愛集成電路封裝用高端基板項目(一期)也是2022年江蘇省重大項目,總用地115畝,建設CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自動駕駛和網通產品等高端封裝制程生產線,總投資45億元。項目建成達產后,預計年產約145萬片的FCCSP(晶片尺寸覆晶基板)和FCBGA(倒裝芯片球柵格陣列器件),實現年產值不低于10億元,年納稅不低于5000萬元,可帶動就業崗位2400余個。
目前,生產廠房主體已封頂,正在內部結構施工和水電安裝,廢水棟等配套設施正在主體施工,部分生產設備已經進場,預計今年3月份部分竣工,6月份正式投產。
IC集成電路研創園項目
IC集成電路研創園項目位于南京市浦口經濟開發區,秋韻路以南,丹桂路以西地塊,用地總面積約110畝。規劃主要為科研設計用地,規劃建設智能寫字樓、總部辦公樓、智能制造研發樓、研發孵化樓、園區配套附屬設施等。
該項目有利于完善開發區的人才吸引政策機制,打造具有集聚效應的IC智能制造、高端研發辦公創新園區,項目建成后同時將解決周邊住宅區的配套生活服務。目前該項目部分樓棟主體結構封頂,中心島開挖完成70%。
集成電路設計大廈項目(總部基地)
本項目一期總投資25億元,占地面積約112.6畝,總建筑面積約37萬平方米,包括6萬平方米裙樓、會展中心及3棟通高100米塔樓,兼具辦公、酒店、商業等混合業態。作為開放、多元、充滿活力和富有特色的城市公共活動中心區,是浦口經濟開發區“園區”加速邁向“城區”的象征和標志。
作為培植新經濟、新產業、新動能的重要創新載體,將為營造良好營商環境、促進區域創新快速發展、推動浦口經濟開發區新舊動能轉換作出重要貢獻。項目建成后將成為橋林地區乃至浦口區的地標性建筑。

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