BC556G-TO92B-B-TG_UTC代理商導讀

U74HC14芯片采用的是DIP-14、SOP-14以及TSSOP-14三種方式進行封裝包裹。

。同時，U74HC165芯片共有兩個封裝，分別是SOP-16和TSSOP-16。

BC556G-TO92B-B-TG_UTC代理商" src="http://member.51dzw.com/CompanyFile/202204/20220420154947944794.jpg" />

M54123LG-SOP8R-C2TW1G

一旦OVP 發生，功率管關閉，如果過電壓解除，系統將在下一次上電后恢復正常工作。VCC 過壓保護功能是自動恢復重啟的保護。

半導體行業從誕生至今 ，先后經歷了三代材料的變更程 ，截至目前 ，功率半導體器件領域仍主要采 用以 Si 為代表的第一半導體材料 。

從全球占比數據來看，全世界對UPS的需求呈現增長趨勢，主要是因為全球電力的供需不平衡，且電力品質的問題日益加重，使得UPS在消費市場上先得格外的重要。至2020年起UPS不間斷電源市場的規模就已維持穩步上升的趨勢，預計未來5年增速可達到10%—15%。

MOS管具有輸入阻抗高、噪聲低、熱穩定性好；制造工藝簡單、輻射強，因而通常被用于放大電路或開關電路；。

BC556G-TO92B-B-TG_UTC代理商" src="http://member.51dzw.com/CompanyFile/202204/20220420154955135513.jpg" />

UTC代理商

MMBTA42L-SOT23.3R-TG MPSA44L-SOT89R-TG 1N60AL-TO92B-B-TG UR7250G-SC59.3R-TG LD2985G-SC59.5R-50-TG 。

78D05AG-TO252R-TG BSS127ZG-SOT23.3R-TG SB260G-SMAR-TW1M1G NE555G-SOP8R-TG 2SC2655L-TO92NLB-Y-TG 。

U74AUP1G57G-SOT363R-TG ULN2003G-SOP16R-TW5G U74LVC1G14G-SOT353R-TG K1109G-SOT23.3R-J35-DTG U74LVC1G08G-SC59.5R-TG 。

LR1142G-SC59.5R-AD-ATG TL431NSG-SC59.3R-ATG LR2125G-SC59.5R-AD-TG UT3N01ZG-SOT323R-TG LD1117AG-TO252R-18-ATG 。

BC556G-TO92B-B-TG_UTC代理商" src="http://member.51dzw.com/CompanyFile/202204/20220420154951345134.jpg" />

由于FB 為補償腳位，因此建議補償電容采用X7R 系列，以便抑制容值溫漂產生的影響問題。FB 為光耦輸出端，在IC 內部接上拉電阻RFB=23kohm 到內部電源5.6V。FB 腳位補償電容有利于環路穩定。

電路初級側主回路由C1 正端變壓器MOSFET R14、R15 C1 地端，此為電路中大開關干擾源，此回路元器件盡量靠近以縮短路徑線長及回路面積，并遠離小信號回路以及UCS165XS 本體，且接地1 之間的連接線路需要保持最短并且寬原則。

相關資訊