生命周期
Obsolete
Objectid
8297201306
包裝說明
TFBGA,
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代碼
EAR99
HTS代碼
8542.32.00.36
風險等級
9.55
訪問模式
MULTI BANK PAGE BURST
其他特性
AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代碼
R-PBGA-B96
長度
13 mm
內存密度
2147483648 bit
內存集成電路類型
DDR DRAM
內存寬度
16
功能數量
1
端口數量
1
端子數量
96
字數
134217728 words
字數代碼
128000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作溫度
85 °C
最低工作溫度
組織
128MX16
封裝主體材料
PLASTIC/EPOXY
封裝代碼
TFBGA
封裝形狀
RECTANGULAR
封裝形式
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度（攝氏度）
NOT SPECIFIED
座面最大高度
1.2 mm
自我刷新
YES
最大供電電壓 (Vsup)
1.575 V
最小供電電壓 (Vsup)
1.425 V
標稱供電電壓 (Vsup)
1.5 V
表面貼裝
YES
技術
CMOS
溫度等級
OTHER
端子形式
BALL
端子節距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間
NOT SPECIFIED
寬度
7.5 mm
