ChatGPT聊天機器人已經從下游AI應用“火”到了上游的芯片領域，作為一款自然語言類AI應用，ChatGPT算力需求巨大，其發展離不開高性能計算芯片的支持，比如GPU。
此外，在AI算力中，內存技術也非常重要，比如HBM技術，受益于ChatGPT的火爆，正從幕后走向臺前。
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ChatGPT爆紅提升HBM需求
近日，華雄集團董事長朱峻咸分析2023年開年后三星、SK海力士兩家存儲大廠HBM訂單快速增加，價格也水漲船高，市場人士透露近期HBM3規格DRAM價格上漲5倍。
業界認為，ChatGPT的出現使得HBM市場需求提升，這有望為存儲器市場帶來了新的發展機會。
據華雄集團資料顯示，HBM（HighBandwidthMemory，高帶寬存儲器）是一種可以實現高帶寬的高附加值DRAM產品，與普通DRAM相比，HBM以堆疊方式實現更大帶寬，帶寬是指在特定單位時間內可以傳輸的數據量，基于該特性，HBM主要應用于高性能計算場景中，比如超級計算機、AI加速器、高性能服務器領域。
HBM在與CPU及GPU協同工作中，可以提高機器學習和計算性能。目前ChatGPT的火熱發展已令英偉達等GPU廠商受益——ChatGPT使用了1萬多個英偉達的“A100”GPU學習了龐大的文檔數據。而HBM可以安裝在GPU中，通過高速數據處理，不斷完善ChatGTP服務體驗，英偉達“A100”就最高配備了80GBHBM2內存。
此外，媒體報道英偉達已經要求存儲廠商生產最新的HBM3內存，搭配英偉達的A100GPU供ChatGPT使用。
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HBM市場兩大主流廠商介紹
目前HBM市場以SK海力士與三星為主，SK海力士HBM技術起步早，占據較大市場。
SK海力士
早在2014年SK海力士便與AMD聯合開發了全球首款硅通孔（TSV,ThroughSiliconVia）HBM產品。
2018年SK海力士發布第二代HBM產品HBM2，容量為4GB/8GB，對比第一代新增多項增強型功能，比如偽通道模式優化內存訪問并降低延遲，從而提高有效帶寬。
2020年SK海力士發布HBM2的擴展版本HBM2E，容量為8GB/16GB，是HBM2的兩倍，具有技術更先進、應用范圍更廣泛、速度更快、容量更大、散熱性能更好等特點。
2021年10月SK海力士發布全球首款HBM3，容量是HBM2E的1.5倍，由12個DRAM芯片堆疊成，總封裝高度相同，適用于AI、HPC等容量密集型應用，該產品已于2022年6月開始量產。
此外，SK海力士還在研發HBM4，預計新一代產品將能夠更廣泛地應用于高性能數據中心、超級計算機和人工智能等領域。
三星
三星HBM的布局從HBM2開始，2016年1月，三星宣布開始量產4GBHBM2DRAM，同年三星生產8GBHBM2DRAM。
2018年初三星開始投產第二代HBM2，代號為“Aquabolt”，單顆封裝容量達8GB，帶寬307GB/s。
2020年2月三星宣布推出HBM2EFlashbolt，與前一代8GBHBM2“Aquabolt”相比，16GBHBM2EFlashbolt容量翻倍，帶寬增加至538GB/s，