參數名稱
參數值
Source Content uid
R7F7010323AFP
Brand Name
Renesas
生命周期
Active
Objectid
145230651822
零件包裝代碼
QFP176
包裝說明
LFQFP-176
針數
176
制造商包裝代碼
PLQP0176KB-A
Reach Compliance Code
compliant
HTS代碼
8542.31.00.01
Date Of Intro
2020-10-07
風險等級
7.54
Samacsys Description
Dual-core, High-end In-vehicle Microcomputers for Body Applications
Samacsys Manufacturer
Renesas Electronics
Samacsys Modified On
2021-05-11 10:52:08
YTEOL
8.5
具有ADC
YES
位大小
32
邊界掃描
NO
CPU系列
RH850G3K
最大時鐘頻率
8 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
YES
格式
FIXED POINT
集成緩存
NO
低功率模式
YES
DMA 通道數量
16
外部中斷裝置數量
16
I/O 線路數量
150
端子數量
176
計時器數量
3
片上數據RAM寬度
8
片上程序ROM寬度
8
最高工作溫度
105 °C
最低工作溫度
-40 °C
PWM 通道
YES
封裝主體材料
PLASTIC/EPOXY
封裝代碼
LFQFP
封裝形式
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
RAM(字節)
98304
RAM(字數)
98304
ROM(單詞)
786432
ROM可編程性
FLASH
速度
80 MHz
最大供電電壓
5.5 V
最小供電電壓
3 V
表面貼裝
YES
技術
CMOS
溫度等級
INDUSTRIAL
端子形式
GULL WING
端子位置
QUAD
uPs/uCs/外圍集成電路類型
MICROCONTROLLER
參數名稱
參數值
Source Content uid
R7F7010323AFP
Brand Name
Renesas
生命周期
Active
Objectid
145230651822
零件包裝代碼
QFP176
包裝說明
LFQFP-176
針數
176
制造商包裝代碼
PLQP0176KB-A
Reach Compliance Code
compliant
HTS代碼
8542.31.00.01
Date Of Intro
2020-10-07
風險等級
7.54
Samacsys Description
Dual-core, High-end In-vehicle Microcomputers for Body Applications
Samacsys Manufacturer
Renesas Electronics
Samacsys Modified On
2021-05-11 10:52:08
YTEOL
8.5
具有ADC
YES
位大小
32
邊界掃描
NO
CPU系列
RH850G3K
最大時鐘頻率
8 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
YES
格式
FIXED POINT
集成緩存
NO
低功率模式
YES
DMA 通道數量
16
外部中斷裝置數量
16
I/O 線路數量
150
端子數量
176
計時器數量
3
片上數據RAM寬度
8
片上程序ROM寬度
8
最高工作溫度
105 °C
最低工作溫度
-40 °C
PWM 通道
YES
封裝主體材料
PLASTIC/EPOXY
封裝代碼
LFQFP
封裝形式
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
RAM(字節)
98304
RAM(字數)
98304
ROM(單詞)
786432
ROM可編程性
FLASH
速度
80 MHz
最大供電電壓
5.5 V
最小供電電壓
3 V
表面貼裝
YES
技術
CMOS
溫度等級
INDUSTRIAL
端子形式
GULL WING
端子位置
QUAD
uPs/uCs/外圍集成電路類型
MICROCONTROLLER
參數規格與技術文檔
全部數據手冊技術文檔
全部
全部
數據手冊
技術文檔
下載: R7F7010323AFP
Renesas Electronics Corporation
相關器件
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R7F7016923AFP-C#BA1
發布時間:2023/3/3 10:23:00 訪問次數:95 發布企業:深圳市力拓輝電子有限公司
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